本週，小米發布了 XRING 01，這對小米來說是一個關鍵時刻。該公司執行長在聲明中透露，這款創新的系統單晶片 (SoC) 將於本月稍後推出。雖然最初沒有透露具體細節，但執行長雷軍詳細闡述了為實現 XRING 01 所投入的大量投資和時間，強調了小米此項事業的複雜性。
創新投資：2025年撥款超過40億美元
光是 2025 年，小米就已投入超過 40 億美元來增強其核心技術能力，XRING 01 就是這項承諾的傑出典範。為了實現這項雄心勃勃的項目，該公司大幅擴充了員工隊伍，吸收了約 1, 000 名新員工。該部門由高通前高階主管領導，直接向雷軍匯報，確保頂尖人才掌舵，以減輕對高通和聯發科等行業巨頭的依賴。
十年磨一劍：XRING 01之路
XRING 01 的研發歷程可謂意義非凡，有傳言稱其研發過程長達十年之久。客製化晶片組將使小米能夠增強對軟硬體協同的控制，標誌著小米的策略轉型，旨在在擁擠的市場中脫穎而出。儘管前景光明，但這項雄心勃勃的舉措也帶來了巨大的資金需求；雷軍透露，僅過去五年，研發投入就已達到約 1050 億元人民幣，約合 145 億美元。
持續關注研發：關鍵財務洞察
雷軍透露，光是今年，研發支出就已超過 300 億元人民幣（約 41 億美元）。實現這一創新水平的道路並非沒有挑戰。雷軍回顧了小米15年發展歷程中的艱難時刻，尤其談到了2019年面臨的困難。儘管如此，他仍然認為，小米的韌性塑造了其在科技領域的當前地位。
技術規格和未來影響
據推測，XRING 01 預計將採用台積電較舊的 4nm 製造工藝製造，並將採用 ARM 的傳統 CPU 設計，而不是採用專有核心設計。這些資訊表明，在利用現有技術與開發專有解決方案之間需要取得平衡。
新聞來源： ITHome
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