小米已正式發布其定製系統單晶片 (SoC) XRING 01，自大約一個月前首次公佈其名稱以來，便引發了人們的期待。執行長雷軍在最近的微博平台更新中透露了此次發布，但有關規格的關鍵資訊仍然很少。幸運的是，我們之前已經討論過與這款新晶片組相關的細節，我們將重點放在一些重要方面，讓您了解未來小米智慧型手機所採用的技術。
小米XRING 01：製造流程與未來發展
雖然初步報告表明 XRING 01 將採用台積電的 4nm 技術製造，但有傳言稱，未來可能會推出更先進的 3nm 版本以供生產。有趣的是，小米執行長的聲明並沒有透露太多其他資訊；他透露該晶片組將於本月稍後公開展示，但並未透露太多細節。部分披露背後的原因仍不清楚——這是一種保持懸念的策略，還是完全不同的理由。
先前，我們指出 XRING 01 將採用台積電較舊的 4nm 工藝，而不像高通的 Snapdragon 8 Elite 那樣採用尖端設計。相反，小米的內部解決方案將採用 ARM 的最新 CPU 架構，以著名的 Cortex-X925 為特色，時脈速度高達 3.20GHz。
透過選擇稍微老一點的製造技術，小米可能希望將生產成本保持在可控範圍內。不過，值得一提的是，據報導該公司去年已完成 3nm 晶片組的流片，暗示最早可能在 2025 年推出。這種謹慎的做法也可能源於希望逃避美國監管機構的審查，因為該品牌試圖將自己與陷入困境的華為區分開來。
據報道，為了支持 XRING 01 的開發，小米已組建了一支由 1, 000 名工程師組成的團隊，由高通前高級董事領導。這項重大投資反映了小米對這款新晶片組的雄心勃勃的願景，表明他們決心在半導體領域建立強大的競爭地位。隨著本月稍後正式發布日期的臨近，愛好者們熱切期待更多資訊。
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