本週對小米來說是一個重要的里程碑，因為執行長雷軍發布了該公司最新的晶片組 XRING 01，隨後不久又發布了引人注目的基準測試結果。初步結果表明，雖然 Snapdragon 8 Elite 仍然優於 XRING 01，但效能差距很小。這項進展表明，小米十年來在研發方面的投入開始產生競爭成果，使該品牌成為高通和聯發科等行業巨頭的強大競爭對手。讓我們深入研究一下有關這款新晶片組的有趣細節。
XRING 01：性能洞察與潛在挑戰
知名爆料人@Jukanlosreve最近分享了一條洩密訊息，其中列出了小米型號 25042PN24C 的 Geekbench 6 列表。儘管我們的搜尋對於該基準測試的結果有限，但該設定包含「2 + 4 + 2 + 2」核心配置。值得注意的是，最強大的核心可能是 ARM 的 Cortex-X925，其運行速度高達 3.90GHz。先前有傳言稱，XRING 01 將整合這家英國晶片設計公司的最新設計，而不是使用內部內核，據報導 Cortex-X925 的主頻較低，為 3.20GHz。
頻率提升至 3.90GHz 暗示 XRING 01 採用台積電先進的 3nm 製程節點製造，而非先前的 4nm 節點，從而實現更高的時脈速度，同時有效管理熱性能。在其其他核心中，有四個運行頻率為 3.40GHz，大概也是 Cortex-X925 單元，其餘核心可能包括 Cortex-A725 核心。
為了增強 XRING 01 對抗 Snapdragon 8 Elite 和 Dimensity 9400+ 等競爭對手的能力，小米似乎有意增加了核心數量，儘管可能會以犧牲電源效率為代價。相比之下，小米 15 Pro在單核心測試中的基準得分為 2, 919，在多核心測試中的基準得分為 8, 699，而 XRING 01 的多執行緒效能則慢了約 7%。儘管如此，基準測試結果顯示晶片組的規格存在差異，值得進一步調查。
有趣的是，先前的報導表明 XRING 01 將採用「1 + 3 + 4」核心配置，這與目前洩漏的細節形成對比。這種不一致性引發了人們對是否存在為另一款配備 8 核心 CPU 的設備量身定制的較慢版本的客製化矽片的質疑。在出現更具體的證據之前，我們建議讀者謹慎對待這項基準洩漏。
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