小米 XRING 01 為該公司不斷發展的智慧型手機產品組合奠定了令人興奮的基礎。值得注意的是，小米成為第一家推出採用 3nm 製造製程生產的矽晶片的中國公司，這是一個重要的里程碑。這項突破為一系列專為經濟型智慧型手機設計的未來系統單晶片（SoC）鋪平了道路。小米公司高層表示，小米晶片技術的拓展才剛開始，未來發展前景廣闊。
小米致力於旗艦創新及超越
XRING 01 目前已整合到小米 15S Pro 和 Pad 7 Ultra 等設備中，定位於高階領域。透過為其旗艦機型推出客製化 SoC，小米展示了其與高通、聯發科和蘋果等業內知名品牌競爭的能力，這些品牌在晶片設計方面都擁有豐富的經驗。然而，小米的野心並不僅限於高階機種。小米合夥人盧偉冰最近發表的聲明由 X 上的 @SKundojjala 分享，強調了該公司多元化產品線的意圖。
雖然小米目前的策略強調其旗艦系列，但該公司也準備在未來將其技術進步擴展到更實惠的選擇。其目標包括開發專有調變解調器，類似蘋果的 C1 5G 基頻晶片。不過，該公司高層強調，具體的時間表仍在製定中，這表明正在為未來的創新奠定基礎。
小米給自己5到10年的時間來實現智慧型手機晶片的合理財務模型。 XRING初期僅專注於旗艦產品，小米未來將考慮開發多模5G晶片。表示現在談論增量式基因改造還為時過早。pic.twitter.com/gimKuzFOX5
— Sravan Kundojjala (@SKundojjala) 2025 年 5 月 27 日
設計客製化的 5G 數據機可能會面臨挑戰，可能與蘋果所遇到的開發障礙如出一轍。小米也可能考慮在更具成本效益的智慧型手機和平板電腦中利用 XRING 01 等現有技術，尤其是在下一個版本發佈時。值得注意的是，XRING 01 的分檔版本為 Pad 7 Ultra 提供動力，為小米提供了在非旗艦設備中平衡品質和可負擔性的策略選擇。
如需進一步更新，請關注此主題的進展：@SKundojjala。
發佈留言