小米今天發表 XRING 01 晶片組，在矽技術領域樹立了非凡的先例。這標誌著該公司進軍 3nm 晶片領域，直接挑戰高通驍龍 8 Elite、聯發科天璣 9400 和 9400+ 以及蘋果 A19 和 A19 Pro 等行業領先者。現在完整的規格已經披露，讓我們深入研究這款創新晶片組的好處。
XRING 01 的 16 核心 GPU 提升圖形效能
XRING 01 採用台積電先進的第二代 3nm 製造工藝，在 109mm² 的緊湊晶片尺寸內擁有令人印象深刻的 190 億個晶體管。這項技術進步促進了卓越的電力效率。小米在該片上系統 (SoC) 中選擇了非常規的 10 核架構，以增強單核和多核性能，與許多競爭對手採用的更標準的 8 核配置形成鮮明對比。值得注意的是，最後兩個核心採用 Cortex-A520 架構，輔以六個 Cortex-A725 內核和兩個高效能 Cortex-X925 內核，運行時脈速度為 3.90GHz。
此外，小米還提供了 XRING 01 的分檔版本，旨在為 Pad 7 Ultra 平板電腦供電。儘管時脈速度降低，但 Geekbench 6 捕獲的性能指標表明該晶片組的功能仍然強大。這款最新的晶片採用了最先進的技術標準，包括對 LPDDR5T RAM、Wi-Fi 7、UFS 4.1 儲存和 USB 3.2 Gen 2 的支援。 GPU 的優勢在於其 16 核心 ARM Immortalis-G925 圖形處理器，該處理器有望在各種應用程式中提供顯著的圖形效能。
小米 15S Pro 將成為首發 XRING 01 的旗艦智慧型手機。此次發布備受期待，許多人都渴望看到它達到的性能基準。雖然目前尚未公佈有關將 XRING 01 應用到小米其他產品線的具體計劃，但這一發展標誌著該公司朝著減少對高通和聯發科晶片組依賴的戰略舉措。然而，隨著小米不斷創新和擴大其產品組合，XRING 系列在其產品中的更廣泛應用可能需要幾年時間。
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