小米推出自主研發的 3nm XRING 01 晶片組，邁出了重要一步，標誌著其在減少對高通和聯發科等外部晶片組製造商依賴方面邁出了關鍵一步。然而，這項雄心勃勃的計畫取決於其客製化系統級晶片 (SoC) 後續產品的開發成功。最近的消息表明，小米已經開始研發 XRING 02，並透露這款新晶片的商標已正式提交，同時也透露了更多令人關注的細節。
新進展：XRING 02 等商標申請
內部人士@faridofanani96在X平台上分享的一組圖片，揭示了XRING 02商標申請，該商標已在中國知識產權平台天眼查上出現。除了XRING 02之外，小米還註冊了XRING T1和XRING 0等名稱的商標。值得注意的是，有關XRING 02的揭露強烈表明該公司正在積極開發其未來的晶片組，這強化了其對半導體技術創新的承諾。
技術規格：從3nm到未來
XRING 01 採用台積電第二代 3nm 製程，這意味著 XRING 02 或將採用最新的第三代 3nm 節點（即「N3P」），或可能轉向先進的 2nm 技術，具體取決於其推出時間。然而，小米未來仍面臨挑戰。由於美國對半導體製造至關重要的專用電子設計自動化 (EDA) 工具的出口限制，該公司在 XRING 02 採用 2nm 製程方面面臨重大障礙。
小米 Xring O2 pic.twitter.com/xvN3yNIMba
— Mochamad Farido Fanani (@faridofanani96) 2025 年 6 月 24 日
未來的潛在發展路徑：台積電 3nm N3E 工藝
由於這些限制，小米可能不得不依賴台積電的3奈米N3E製程來生產XRING 02。儘管該工藝先進，但可能不足以跟上高通驍龍8 Elite Gen 3和蘋果A20系列等競爭對手的步伐，這些競爭對手預計將採用台積電最先進的2奈米製程。然而，與華為和中芯國際等競爭對手不同，小米目前不在台灣的出口管制名單上，因此只要獲得必要的許可，它就可以進口EDA工具。這使得小米有機會在光刻技術方面保持競爭力，儘管對其地位的更清晰認識要在未來幾個月才能顯現。請關注小米半導體發展歷程中這項令人興奮的進展。
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