小米透露了成立新部門的計劃，旨在最終生產自己的定製系統單晶片（SoC），這一目標已經醞釀多年。領導這項雄心勃勃計畫的是一個約 1, 000 人的團隊，由高通前高階主管負責。這款名為 Xring 的內部晶片組預計將獨立於小米本身運營，這可能是為了逃避美國監管機構審查的戰略舉措，美國監管機構此前曾限制與華為等其他中國公司的貿易。
小米Xring SoC的前景看好
最近的更新顯示，Xring SoC 的工作原型於 3 月首次被發現，其功能與最終生產版本非常接近。據業內人士 @Jukanlosreve 透露，外界對小米的晶片生產能力存在懷疑；但原型機的性能表明取得了實質性的進步。值得注意的是，有關 SoC 開發的詳細資訊的存取僅限於內部工程憑證，這為該專案增添了一層神秘感。
Xring 團隊預計將於 5 月發布正式公告，但由於未公開的情況，可能會出現延遲。已經重申，Xring 將作為獨立於小米的實體運作，儘管這一決定背後的理由仍不清楚。先前報導的成就包括該公司首款 3nm 晶片組已完成流片，這可能會引起美國官員對小米未來在半導體開發方面的雄心的擔憂。
轉發的訊息：——————————
最近，網路上有很多人對 Xring 表示懷疑。 [目前只是觀察。 ]
讓我分享一些我知道的事情：我實際上在三月底看到了一個原型。系統基本上與最終版本相同——…
– Jukanlosreve (@Jukanlosreve) 2025 年 5 月 4 日
將 Xring 部門從小米中分離出來的決定可能是為了減輕監管機構不必要審查的策略嘗試。一旦這種分離的更多理由被揭露，看看小米推出的定制 SoC 如何影響半導體領域的其他公司將會很有趣。業內人士表示，加強自主晶片研發力度，不僅可以減少對高通、聯發科等老牌競爭對手的依賴，還可以引發整個產業的創新浪潮，鼓勵其他公司效法小米的做法。
如需持續更新和見解，請造訪來源：@Jukanlosreve
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