隨著高通和聯發科不斷推進其晶片組技術，其產品價格預計會上漲。這種向尖端光刻技術的轉變正促使包括小米在內的智慧型手機製造商承擔更高的成本。有鑑於此趨勢，小米正在加大內部晶片開發力度，以盡量減少對這些外部供應商的依賴。據報道，該公司已經成立了專門的客製化矽片開發團隊，由高通前高級總監秦牧雲領導。
小米對先進系統級晶片開發的渴望
根據IT之家近日報道，小米在關鍵零件量產方面取得了重大進展。然而，其雄心壯志的焦點堅定地放在打造強大的系統單晶片 (SoC) 上。據稱，小米已完成其定制 3nm SoC 的流片階段。雖然最初預計將於 2023 年底推出，但我們已經接近 2025 年中期，仍在等待這項內部解決方案的發布。儘管如此，這個專門團隊的成立表明小米正走在從頭開始開發可行晶片組的正確道路上。
負責此項計畫的秦牧雲將直接向執行長雷軍匯報，確保密切關注進展。小米上一次推出客製化晶片是在 2017 年，當時的澎湃 S1 採用台積電 28 奈米技術製造。有傳言稱，我們可能很快就會在 2025 年上半年看到 4nm SoC 的問世，其性能可與高通舊款 Snapdragon 8 Gen 1 晶片組相媲美。值得注意的是，這款即將推出的 SoC 預計將採用 ARM 的最新設計，暫時放棄任何專有核心架構。
從頭開始開發客製化晶片需要大量的資金投入，而過渡到 4nm 矽製造流程對於小米來說似乎是一個明智的戰略舉措。這個階段將為團隊提供寶貴的經驗，使他們能夠完善設計，最終廣泛地推出更先進的 3nm 解決方案。
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