備受期待的 XRING 01 晶片組將於 5 月 22 日首次亮相小米 Pad 7 Ultra。這是一個重要的里程碑，因為這是小米首次將內部晶片融入其旗艦平板電腦之一。值得注意的是，預先發布的基準測試顯示了一個有趣的發展：小米正在採用類似蘋果的晶片分類策略。這意味著 XRING 01 將有兩個版本，儘管有一些修改，包括降低時脈速度，但仍提供卓越的性能。
效能比較：XRING 01 與競爭對手
最近的洩漏表明，XRING 01 的分檔版本的峰值核心速度為 3.70GHz，使其能夠有效挑戰 Snapdragon 8 Elite 和 Dimensity 9400+ 等知名競爭對手。小米 Pad 7 Ultra 已出現在 Geekbench 6 上，@TECHINFOSOCIALS 分享了基準測試，展示了單核心和多核心效能指標。雖然單執行緒得分與先前的基準測試相比確實略有下降，但多核心結果卻顯示出顯著的提升，可以直接與高階晶片組競爭。
小米在 XRING 01 中保留了強大的 10 核集群，事實證明這對於取得令人印象深刻的基準測試結果至關重要。主核心可能是 Cortex-X925，運行速度從標準的 3.90GHz 降至 3.70GHz。替代的四個 Cortex-X925 核心的頻率從原來的 3.40GHz 下降到 Pad 7 Ultra 中的更適中的 3.04GHz，而其餘核心則保持其配置。
小米選擇實施晶片分級的理由與蘋果和高通先前採用的策略相似。這種方法有助於降低與高性能矽相關的生產成本。鑑於未分級的 XRING 01 採用台積電先進的第二代 3nm 製程製造，分級版本可讓小米優化其製造能力並在節省資源的同時吸引更廣泛的受眾。值得注意的是，與智慧型手機相比，平板電腦的需求通常較低，這意味著高階 Pad 7 Ultra 可能會吸引更多小眾買家。
展望未來，預計常規的XRING 01將搭載於即將推出的小米15S Pro上，預計將擁有更大的產量和市場吸引力。官方公告即將發布，進一步的更新即將發布，敬請關注最新進展。
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