聯發科發布了迄今為止最新、最先進的智慧型手機晶片組——天璣 9500，在業界遙遙領先高通。這款系統級晶片 (SoC) 採用台積電先進的 3 奈米「N3P」架構，在性能和能源效率方面均有顯著提升。天璣 9500 搭載 ARM 新一代 C1 核心，單核心與多核心效能均堪比蘋果 A19 Pro。讓我們深入了解這款突破性晶片組的基本功能和規格。
與 Dimensity 9400 相比的重大改進
與上一代 Dimensity 9400 相比，Dimensity 9500 的增強功能確實令人震驚。聯發科聲稱，新晶片組的單線程效能可提高 32%，同時峰值功耗可降低37%。
天璣 9500 延續了天璣 9400 的思路，保留了全性能核心設計，並未引入獨特的自研架構。取而代之的是，它採用了 ARM 最新的 C1 核心，並保持了 8 核心佈局。此晶片組配備16MB 三級快取和10MB 單級快取。此外，天璣 9500 支援 ARM 最新的可擴展矩陣擴展 (SME 2) 指令集，進一步提升了處理能力。其核心規格如下：
- 1 x ARM C1-Ultra（2MB L2 快取），運作頻率為 4.21GHz
- 3 x ARM C1-Premium（1MB L2 快取），運作頻率為 3.50GHz
- 4 x ARM C1-Pro（512KB L2 快取），運作頻率為 2.70GHz
聯發科報告稱，在基準測試中，天璣 9500 的單核得分為4007 分，多核得分為11217 分，在計算任務方面比天璣 9400 提升了32% 。值得注意的是，這些分數與蘋果 A19 Pro 相當，後者先前在 Geekbench 6 測試中表現出色，尤其是在每瓦性能方面。
在能源效率方面，Dimensity 9500 的峰值功耗顯著降低，比 Dimensity 9400降低了 32%。此外，它還擁有令人印象深刻的應用程式啟動回應時間，僅50 毫秒，偏差僅為10 毫秒，從而帶來更流暢的使用者體驗。
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