今年9月，聯發科和高通正加緊推出各自的旗艦晶片組，這些晶片組預計明年應用於一系列安卓智慧型手機。然而，由於聯發科提前發布，似乎有望吸引更多關注。最近有傳言稱，天璣 9500 將比驍龍 8 Elite Gen 2 更具競爭優勢，因為它預計將提前一天發布。
Dimensity 9500 將於 9 月 22 日發布
高通已計劃於 9 月 23 日舉辦驍龍峰會。同時，我們最近在 Galaxy S26 Edge 上測試了驍龍 8 Elite Gen 2 的效能指標。儘管由於性能核心尚未完全優化，初始得分低於預期，但天璣 9500 仍有望超越其競爭對手。據知名爆料人士 Digital Chat Station 稱，聯發科計劃於 9 月 22 日正式發布天璣 9500。
此次提前發佈為聯發科帶來了顯著優勢，因為發布後業界的討論和分析可能會引發市場對天璣 9500 的濃厚興趣。雖然兩款晶片組有一些相似之處，例如都採用了台積電先進的第三代 3nm 製程（簡稱「N3P」），從而提升了性能和效率，但在其他關鍵領域卻存在差異。值得注意的是，據傳天璣 9500 將放棄其前代產品天璣 9400 和 9400+ 的“1+3+4” CPU 配置，轉而採用更簡潔的“2+6”配置。
與高通驍龍 8 Elite Gen 2 可能採用自研核心不同，聯發科似乎將在天璣 9500 上沿用 ARM 成熟的 CPU 和 GPU 設計。新晶片組的預期性能核心頻率預計將達到 4.00 GHz 左右，超過天璣 9400 系列，但仍低於驍龍 8 Elite Gen 2 驚人的 4.74 GHz。其他洩漏資訊表明，天璣 9500 將繼續使用 12 核心 Mali-G1 Ultra GPU，與其前代產品保持一致。
Dimensity 9500 的一項顯著改進是其整合了 ARM 的可擴展矩陣擴展 (SME)。此功能將顯著增強晶片組處理複雜工作負載的能力，在多執行緒場景下效能得分最高可提升 20%，同時單執行緒操作也同樣受益。兩家公司將於下個月發布重要公告，讀者可以期待對這些進展的全面報導。敬請期待更多精彩更新！
新聞來源：數位閒聊站
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