台積電的生產能力目前已接近峰值極限，反映出其尖端 3nm 和 5nm 半導體製程的需求飆升。
台積電最新半導體技術需求創紀錄
人工智慧應用的激增，引發了人們對台積電半導體產品前所未有的興趣。 NVIDIA、AMD 和蘋果等主要廠商正越來越多地在其設備中採用台積電的晶片。根據Ctee 的報告，預計台積電的 3 奈米和 5 奈米生產線明年將全部預訂，其中很大一部分產能將用於行動和高效能運算 (HPC) 客戶。值得注意的是，由於需求旺盛，大型科技公司採購晶片的難度日益增加。
目前，台積電的 3 奈米技術已應用於各種主流消費性電子產品，從蘋果的 A19 系統級晶片 (SoC) 到即將推出的 M5 晶片。此外，聯發科和高通等行業領導者已在其最新的行動運算解決方案中採用了台積電的 N3P 製程。這種對台積電的依賴凸顯了其在提升行動領域效能方面的關鍵作用。在個人運算方面，高通最近發布的驍龍 X2 Elite CPU 也採用了台積電先進的 3 奈米技術，此外還有 NVIDIA 的 Rubin 和 AMD 的 Instinct MI355X AI 晶片。
由於台積電的3奈米產能預計明年將全部投入使用，該公司可能需要提高生產價格以滿足日益增長的需求並擴大其設施。 N3技術預計將於明年在亞利桑那州首次亮相，這需要大量投資。 5奈米製程的需求也在激增，有報導稱，大型科技公司現在將晶片視為「稀缺資源」。這種情況引發了傳言，稱蘋果在2奈米製程正式發布之前就已經獲得了大量生產承諾。
目前，台積電在半導體產業佔據著舉足輕重的地位，是全球科技公司不可或缺的資產。由於供應鏈嚴重依賴台灣的半導體生產，美國政府正在探索在國內實現晶片製造能力多元化的策略。
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