近期發展表明，包括蘋果和特斯拉在內的主要科技公司開始採用玻璃基板。這一轉變引發了半導體產業的興趣，一份報告顯示，這些公司和製造商正在就將這項創新技術融入其即將推出的產品進行討論。
玻璃基板在技術上的優勢與挑戰
多年來，玻璃基板一直是半導體界熱議的話題，它有望成為晶片封裝中傳統有機基板的替代品。根據ETNews報導，蘋果和特斯拉對這項技術的探索，凸顯了他們對其未來產品潛在影響的認知。如果這項技術足夠成熟，它可能會應用於特斯拉的下一代全自動駕駛 (FSD) 晶片和蘋果的專有晶片。
兩家科技巨頭似乎都致力於理解和應用玻璃基板。值得注意的是，蘋果公司一直積極主動，拜訪設備供應商，深入研究這項技術。報告提到了一些潛在的應用，例如將玻璃基板整合到特斯拉的FSD晶片中，並將其用於蘋果的專用積體電路（ASIC），這些應用可能會擴展到iPhone和MacBook等設備。
對於不熟悉的人來說，玻璃基板取代了複雜晶片封裝中的有機核心，從而實現了多個重分佈層 (RDL) 的整合。此框架有助於在各個晶片之間路由訊號和電源，從而有效提升效能。與有機材料相比，玻璃具有更高的密度，這使得製造商能夠增加每層的訊號數量，最終實現更大、更複雜的多晶片封裝。這項進步對蘋果和特斯拉等公司尤其有利，因為它拓展了開發創新產品的可能性。
儘管玻璃基板潛力巨大，但其目前的成熟度仍對該行業的廣泛應用構成挑戰。實現供應鏈流程的一致性至關重要，尤其是在玻璃面板的處理以及玻璃通孔 (TGV) 鑽孔的複雜性方面。儘管如此，主要行業參與者日益增長的興趣表明，玻璃基板有望成為先進半導體製造的關鍵部件。值得一提的是，英特爾先前一直是玻璃基板技術的領跑者，但自2023年以來，其發展勢頭似乎有所減弱，導致未來發展充滿不確定性。
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