為了滿足美國客戶不斷增長的需求，台積電加大了生產線擴建力度，比原計劃提前啟動了幾個階段。
台積電亞利桑那晶圓廠加速推出尖端技術
這家台灣半導體巨頭在美國的業務正經歷顯著成長，這主要得益於NVIDIA、Apple和AMD等知名合作夥伴的推動。最近的報告顯示，台積電位於亞利桑那州的工廠未來產能已被全部預訂。根據《台灣經濟日報》報道，台積電擴大產能的迫切性顯而易見。第一家位於亞利桑那州的工廠最初計劃於2025年實現大批量生產（HVM），目前預計最早於2024年第四季投產。此外，第二家工廠的建設進度也已提早近一年。
展望未來，台積電計畫在2028年前將包括N2（2奈米）和A16（1.6奈米）在內的先進製程節點引入其美國工廠。這項策略調整將公司的整體製程節點路線圖提前一年，凸顯了生產進度的顯著加速。當前人工智慧的蓬勃發展推動了對台積電尖端技術的需求不斷增長，NVIDIA目前壟斷了大部分可用產能。隨著各大企業紛紛努力利用最先進的製程節點，專用積體電路（ASIC）將成為採用台積電創新製程不可或缺的一部分。
近期，台積電報告稱其亞利桑那州業務連續第二季實現盈利。然而，鑑於美國製造成本高昂，該公司仍面臨毛利率下降的挑戰。展望未來，台積電在亞利桑那州的計畫將進一步拓展，涵蓋先進的封裝設施、研發中心以及額外的製造工廠，以滿足日益增長的需求。
隨著台積電的不斷發展，其在美國半導體產業發展中的關鍵作用將受到密切關注。目前，該地區似乎沒有其他晶片製造商的需求水平能與台積電相提並論，即使是像英特爾這樣的老牌公司也是如此。
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