報告顯示華為新數據中心晶片依賴五年前的技術

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最近的分析表明，華為最新資料中心晶片鯕鵬 930 的記憶體模組採用台積電的 N5 製程節點生產。台積電於 2020 年開始量產其 5nm 技術，而最新的記憶體晶片已採用其 N3 製程節點，預計 N2 製程節點也將很快問世。然而，N5 和 N3 位元單元尺寸的相似性，使得鯷鵬相對於最新晶片的競爭優勢存在一些不確定性。

華為鯕鵬 930：與西方技術的競爭優勢？

社群媒體平台X上爆出一則有趣的爆料。一位用戶分享說，鯤鵬930現已上線。購買晶片後，他對其進行了拆解，分析其結構。這款新晶片是鯕鵬920的後續產品，鯕鵬920已在華為官網上發布，其採用英國設計公司Arm的架構和7奈米製造工藝。

儘管華為尚未正式發布鯕鵬930，但它已在各種洩漏的基準測試中亮相。鯤鵬920最初於2019年發布，其繼任者鯕鵬930預計將於2021年推出。然而，美國的製裁阻礙了華為整合台積電先進的7奈米生產能力。據報道，鯕鵬930去年在Geekbench 6基準測試中亮相，展示了其性能潛力。

X 上一位名為 Jukan 的用戶聲稱看到了一段視頻，視頻中鯕鵬 930 正在被電子顯微鏡解剖。該晶片是透過中國一家交易平台購買的，仔細檢查後發現，該晶片是在 2024 年底封裝的，並且包含類似於台積電 N5 技術的 SRAM 記憶體模組。

Jukan 的發現引發了人們的猜測，華為可能仍在利用台積電的技術。然而，他沒有註意到 N5 和 N3 技術在位元單元尺寸方面非常相似。在 SRAM 術語中，位元單元是確定記憶體模組密度的關鍵指標，根據數據顯示，N5 位元單元的尺寸約為 0.021µm，與 N3 的尺寸非常接近。

這引發了一種可能性：雖然鯤鵬930的SRAM可以採用N5製程製造，但其密度性能可能不會顯著遜色於採用N3製程的SRAM。然而，鯤鵬930製造技術的模糊性意味著，與西方同類產品進行最終比較仍不確定。去年的基準測試表明，該晶片的性能與AMD 2020年的處理器相當。值得注意的是，台積電在同年推出了N5工藝，顯示目前的製裁仍在阻礙華為的創新。

在中國二手交易網站閒魚上，華為最新的伺服器處理器鯕鵬 930 被掛牌出售，有人買走了它，用電子顯微鏡把它切開，還上傳了一段視頻，展示了芯片的製造過程。（我就不放影片連結了，哈哈）這鯤鵬… pic.twitter.com/xCCmGJ0gOT

– Jukan (@Jukanlosreve) 2025 年 8 月 18 日