在最近的技術研討會上，台積電不僅發布了半導體產品，還發布了其先進封裝技術的突破性更新，包括推出SoW-X，引起了轟動。這項新發展可望顯著提升運算能力。
台積電 SoW-X 的演變：運算效能的飛躍
先進的封裝方法，尤其是 CoWoS（晶圓上晶片）在幫助 NVIDIA 等公司超越摩爾定律的傳統限制方面發揮關鍵作用。透過將多個晶片整合到單一晶圓和基板上，CoWoS 徹底改變了運算效能。台積電的最新進展暗示他們準備推出更為複雜的 CoWoS 代產品，特別是增強型 SoW 和 SoW-X 型號，預計其性能將超越前代產品。
近期，台積電計畫推出 CoWoS 變體，其標線尺寸高達 9.5 倍。這項進步將實現最多 12 個高頻寬記憶體 (HBM) 堆疊的集成，預計在 2027 年實現量產。目前的 CoWoS 車型（例如 CoWoS-L）採用 5.5 倍光罩尺寸，這項即將推出的改進對於該公司而言是一個重要的里程碑。
展望未來，台積電的目標是用其晶圓系統（SoW）實作取代 CoWoS 技術。該公司先前披露的消息表明，SoW 技術將支援目前光罩極限的 40 倍，最多可容納 60 個 HBM 堆疊。這使得 SoW 特別適合人工智慧應用，尤其是在廣泛的叢集設定中。此外，台積電也推出了 SoW-X 版本，但具體細節目前仍未公開。預計這種新封裝將提供比現有 CoWoS 解決方案高 40 倍的運算能力，並將於 2027 年開始大量生產。
台積電作為先進晶片封裝領域的領導者，憑藉其 CoWoS 系列產品建立了良好的聲譽，再次鞏固了其在該領域的主導地位。
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