台積電CoWoS封裝需求飆升,導致AI供應鏈嚴重中斷

台積電CoWoS封裝需求飆升,導致AI供應鏈嚴重中斷

最近的發展表明,由於來自日本的供應鏈挑戰,台積電的 CoWoS(晶圓基板晶片)和其他複雜封裝解決方案可能面臨嚴重的生產放緩。據報道,一家關鍵供應商正在縮減這些先進技術所需的基本部件的生產。

需求飆升導致台積電先進封裝解決方案生產可能中斷

台積電開發的 CoWoS 技術在包括 NVIDIA 加速器在內的強大 AI 硬體的進步中發揮了關鍵作用。這種封裝技術允許公司在一個單元中整合多個晶片,從而大幅提高效能。然而,人們越來越擔心人工智慧供應鏈可能出現的壓力,引發人們對先進封裝生產放緩的擔憂。根據台灣經濟日報報道,日本先進封裝關鍵材料感光性聚醯亞胺(PSPI)製造商旭化成計畫減少供應,以滿足整個產業激增的需求。

旭化成決定優先為特定客戶提供 PSPI,反映出當前滿足整體需求的困難。作為人工智慧和半導體供應鏈中的關鍵參與者,該公司產量的減少可能會導致台積電及其相關技術(包括 CoWoS)的嚴重延遲。因此,NVIDIA 等公司可能被迫重新評估定價策略,甚至會遭遇生產時間表的進一步延遲。

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現在迫切的問題是台積電是否會因此次供應減少而受到不利影響。旭化成已成為台積電最重要的供應商之一,多年來兩家公司的合作不斷加深。預計朝日將優先履行這家台灣巨頭的訂單,但此次供應削減可能會波及整個行業,影響到日月光科技、三星和英特爾等其他先進封裝供應商。雖然這些公司並不處於主流供應鏈的核心,但它們也可能面臨影響一系列人工智慧產品的延誤。

過去,NVIDIA 執行長黃仁勳曾強調台積電 CoWoS 沒有替代品,強調公司完全依賴這家台灣製造商。隨著當前需求的激增,台積電將如何應對這些供應鏈挑戰並保持生產水準仍有待觀察。

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