由於一家日本主要供應商縮減關鍵零件的運營，台積電的 CoWoS 技術和其他先進封裝解決方案可能很快就會面臨重大的生產挑戰。
需求激增導致台積電CoWoS生產可能中斷
台積電研發的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術已成為高效能AI硬體演進的關鍵，尤其是在NVIDIA加速器等產品中。這種創新方法允許製造商堆疊多個晶片，從而提高性能。然而，最近的報告表明，人工智慧供應鏈可能已接近飽和，可能會影響先進的封裝生產。根據台灣經濟日報報道，日本知名感光聚醯亞胺（PSPI）供應商旭化成計畫減產以滿足龐大的需求，而PSPI是先進封裝的關鍵材料。
旭化成決定將其 PSPI 供應重點放在現有客戶上，這可能會產生重大影響。該公司在人工智慧供應鏈中發揮關鍵作用，是 CoWoS 等技術不可或缺的一部分。任何供應減少都可能導致市場出現明顯的延遲，可能迫使 NVIDIA 等公司調整定價或進一步推遲生產時間表。
緊迫的問題仍然是：這種削減將如何影響台積電及其 CoWoS 技術？朝日已成為台積電最重要的合作夥伴之一，雙方的合作也日益加強。這種密切的關係表明，在即將出現的供應限制下，朝日可能會優先考慮台積電的訂單。此外，日月光科技、三星和英特爾等其他先進封裝公司也可能面臨中斷。雖然他們可能沒有直接參與主流供應鏈，但過程中的任何問題都可能導致影響一系列人工智慧產品的延遲。
NVIDIA 執行長黃仁勳強調，公司完全依賴台積電的 CoWoS 技術，表示無意轉向其他供應商。鑑於這種堅定不移的依賴加上快速成長的需求，觀察台積電如何應對這些潛在的供應鏈障礙將至關重要。
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