隨著蘋果、聯發科和高通等行業巨頭將目光投向台積電突破性的 2nm 工藝，先進半導體市場主導地位的爭奪日益升溫。以領先技術著稱的台積電於 4 月 1 日開始接受該下一代節點的訂單，每片晶圓的價格高達 30, 000 美元。對於這些知名公司來說，投入數十億美元來保持競爭力和確保技術優勢是合理的。
即將推出的 1.4nm「埃」製程：財務上的飛躍
繼2nm製程推出之後，台積電正在為其繼任者－備受期待的1.4nm「埃」製程做準備。然而，生產成本預計將飆升至每片晶圓 45, 000 美元，比上一節點增加 50%。 《中國時報》最近的一篇報導稱，只有台積電精選的頂級客戶才有可能訂購這些晶圓，這凸顯了未來面臨的巨大財務挑戰。此外，1.4nm 晶片的量產可能要到 2028 年才能開始，這為企業制定下一步策略留下了充足的時間。
目前，人們對 1.4nm 技術的熱情似乎並不高漲，目前沒有客戶公開表示興趣。大多數客戶都將資源集中在目前的 2nm 產品上，這在短期內會呈現出自身的競爭優勢。
聯發科的策略性舉措和蘋果的野心
聯發科是台積電一直以來的強勁客戶，該公司透露，計劃在 2025 年第四季啟動 2nm 晶片組的流片流程。此舉向競爭對手發出信號，表明必須提升自身能力，否則將面臨在這個快速發展的市場中落後的風險。以創新著稱的蘋果可能渴望比其他公司更早採用台積電的 Angstrom 工藝，儘管過去人們批評其採用新技術標準的速度較慢。
期待 3nm 晶片組的到來
今年，我們可以期待推出幾款採用台積電第三代 3nm 製程製造的新晶片組，簡稱「N3E」。基於此製程的主要產品將包括聯發科的 Dimensity 9500、高通的驍龍 8 Elite Gen 2 以及蘋果即將推出的 A19 和 A19 Pro。這項轉變標誌著半導體能力的關鍵演變，提升了產業內的性能和效率標準。
欲了解更詳細的更新信息，可以參考《中國時報》。
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