最近的發展表明，對台積電 N2 製程的需求激增，據報道，這家台灣半導體領導者已為其先進的 2nm 節點技術獲得了 15 個客戶。
台積電 2nm 節點在 HPC 客戶中廣泛採用
隨著台積電為迎接半導體需求的新時代做好準備，它正專注於為客戶提供最先進的 2 奈米製程節點。該公司早已預見其 N2 技術將迎來一波熱潮。正如科磊公司執行副總裁兼財務長Bren Higgins所指出的，台積電的 2 奈米製程節點已吸引了 15 家客戶。值得注意的是，其中 10 家客戶來自高效能運算 (HPC) 領域，凸顯了市場需求向以人工智慧為中心的重大轉變。
另一件事是，正如我們今天所看到的，N2 節點大約有 15 個客戶在進行設計。還有 10 個左右的高效能運算客戶在進行設計。因此，這方面的性能要求相當嚴格。
雖然希金斯並未透露這些客戶的身份，但業內人士的見解表明，ASIC 將在推動台積電 2 奈米節點收入成長方面發揮關鍵作用。據報道，Google、博通、亞馬遜和 OpenAI 等大型公司正在為其定制的 AI 晶片尋找先進的製程。此外，科技巨頭英偉達和 AMD 也已調整其產品路線圖，將台積電的 2 奈米解決方案納入其中，Rubin Ultra 和 AMD 的 Instinct MI450 AI 系列等創新產品即將問世。高效能運算 (HPC) 客戶日益增長的興趣表明，台積電 2 奈米產能將顯著提升。
然而，值得注意的是，預計台積電 N2 技術的初步採用將由蘋果、聯發科和高通等行動客戶推動。這些公司通常優先考慮效能，其要求比高效能運算 (HPC) 的要求低。這揭示了市場動態的策略轉變，顯示需求越來越多地來自高效能運算 (HPC) 而非傳統的行動客戶。
近期更新強調，受需求成長和極具吸引力的定價結構（吸引高效能運算 (HPC) 客戶）的推動，台積電 2nm 製程的產量預計將超過 3nm 製程。該製程預計將於 2026 年下半年實現量產，預計到 2027 年，領先的科技公司將率先採用此製程。
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