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2奈米技術需求強勁,可望推動台積電月產量達到20萬片晶圓
來自台灣供應鏈消息人士的最新消息表明,台灣半導體製造公司(台積電)準備在 2027 年前將其 2 奈米晶圓產量提高到每月 20 萬片。此次擴張是對不斷增長的市場需求的策略回應,特別是來自蘋果、NVIDIA 和英特爾等主要科技公司的需求。
根據《台灣經濟日報》報道,台積電計畫今年內開始量產其2奈米晶片。該公司預計到2025年底,月產量將增加至約4萬片晶圓。然而,如果需求保持強勁,台積電可能會在即將到來的2027年底將產能提高至五倍。
這一潛在成長軌跡在很大程度上受到美國領先科技公司和多家台灣公司需求的影響。這些知名客戶包括英偉達 (NVIDIA)、蘋果 (Apple)、英特爾 (Intel)、AMD 和聯發科 (Mediatek)。從歷史上看,蘋果公司在獲得台積電 (TSMC) 先進晶片的首批訂單方面享有優先權,因為他們的產品線僅需要中等性能。隨後,在台積電改進其生產流程以滿足更高的性能規格後,AMD 和英偉達等公司才會使用這些晶片。

報告進一步詳細說明,如果初期產量提高 1.5 倍,到 2026 年底,台積電的 2 奈米晶圓產量將達到每月 10 萬片。此後,如果需求保持成長勢頭,台積電可能會考慮在 2027 年底將這一數字翻一番,達到驚人的 20 萬片。
達到此產量水準將標誌著台積電的2奈米技術成為其7奈米以下製程中產量最高的技術。這樣的產量可能需要八個生產設施,主要利用位於台灣高雄的F22工廠的產能。
台積電站在晶片製造技術的前沿,以其為外部客戶高良率生產尖端2奈米晶片的能力而聞名。儘管台積電在韓國的主要競爭對手三星也提供類似產品,但其良率挑戰使台積電在全球晶片代工領域佔據主導地位。
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