隨著台積電不斷推進晶片技術的發展，預計其先進製造流程的成本可能會上升。該公司正在調整主流節點的定價策略，預示著價格即將上漲。
台積電3nm及未來晶片成本上升：需求展望
受人工智慧發展和行動領域持續的消費升級週期推動，全球半導體需求目前正處於激增狀態。作為業界領導企業，台積電（TSMC）在其先進晶片製程（包括3nm和5nm製程）中實現了驚人的100%產能利用率。根據《台灣經濟日報》近期報道，台積電已開始與客戶商討供貨合約，預計未來一年價格可能會上漲高達10%。
台積電通常對價格上漲的傳聞保持低調，並重視與客戶的長期合作關係。歷史上，針對特定製程節點的價格調整幅度並不大。然而，展望2026年，該公司正面臨嚴峻的生產挑戰，尤其是在高效能運算（HPC）客戶開始佔據其訂單量的主導地位之際，而這一領域傳統上由行動裝置製造商佔據。
此外，台積電在海外（例如美國和日本）的巨額投資也顯著推高了營運成本。不過，半導體市場的競爭格局相對寬鬆，這為台積電在價格談判中提供了一定的籌碼。儘管台積電一貫重視維護良好的客戶關係，這或許能夠緩解價格上漲帶來的衝擊，但即便漲幅達到10%，在當前情況下也只能算是溫和的。
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