台灣半導體巨頭台積電最近公佈了其下一代晶片製造流程的最新消息。 A14 製程的開發進展順利，標誌著該行業的一個重要里程碑。
台積電 A14 製程：性能與能效的飛躍
在半導體技術領域，台積電在少數幾家不斷突破 2 奈米製程界限的公司中脫穎而出。儘管英特爾代工廠已公佈其 14A 製程計劃，但其性能指標和預期良率的具體細節仍未公佈。然而，台積電已主動分享了其 A14 過程的洞見，並提前披露了超出預期的「良率表現」。這項進展預示著 A14 節點的光明未來，尤其是在效能預計將比先前的 N2 節點顯著提升的情況下。
$TSM的 A16 和 A14 製程技術：「」A14 開發進展順利，產量表現提前完成。 」」A16：將奈米片電晶體與超級電源軌 (SPR) 和新型背面觸點整合在一起，以提供業界領先的邏輯密度、功率… pic.twitter.com/ yi9q5QPnTd
— Ray Wang (@rwang07) 2025 年 9 月 23 日
台積電的 A14 過程將在推動摩爾定律相關進步和徹底革新計算產業方面發揮關鍵作用。值得注意的是，當其他製造商還在苦苦掙扎於 3nm 等現有技術時，台積電的前瞻性戰略使其能夠提前數年為計劃中的產品發布做好準備，這充分證明了其市場領導地位。
根據最新細節，A14 製程預計在功耗水準與 2nm 節點相當的情況下，速度將提升 15%。這一令人印象深刻的性能提升意味著潛在的功率效率提升高達 30%。台積電計畫利用其第二代 GAAFET 奈米片電晶體以及全新的 NanoFlex Pro 標準單元架構，這將使密度比 N2 製程提升約 20%。這些進步凸顯了 A14 在提升效能可擴展性方面的關鍵作用。
行業利益相關者，尤其是蘋果、NVIDIA 和 AMD 等主要客戶，正準備迎接 A14 製程的發布，並從中獲益。 A14 製程預計將於 2028 年開始量產，彰顯了台積電對尖端半導體技術的投入。
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