預計明年，大量先進半導體晶片將採用台積電 (TSMC) 革命性的 2nm 製程。這家產業領導者早在 4 月就已開始接受晶圓訂單，領先一步。過去，台積電一直依賴來自中國的設備來實現其雄心勃勃的生產目標。然而，在美國當局日益增長的壓力下，該公司似乎被迫逐步淘汰這些設備，轉而採用其他解決方案。
戰略轉變：遠離中國晶片製造設備
台積電最初曾考慮用其3奈米製程的系統取代中國製造的晶片製造工具。然而，這一轉變所帶來的複雜性在當時被證明是重大障礙，使其可行性降低。 2奈米晶圓的全面生產預計將於今年稍後啟動，首先在台積電位於新竹的工廠進行，之後計劃在高雄進一步開展業務。此外，正在亞利桑那州建設的新工廠將滿足未來的生產需求。
根據《日經亞洲》最近的報道，台積電策略性地淘汰中國製造設備的做法與美國預期的政策相符，例如擬議的《中國設備製造法案》（EQUIP Act）。該法案旨在限制美國對那些使用外國供應商設備（這些供應商被認為對國家安全構成潛在風險，尤其針對中國）的晶片製造商的資助。
台積電先前曾採用來自中微和麥特森科技等製造商的中國設備進行先前的製造流程。然而，隨著該公司推進其創新的2奈米技術，它正在積極逐步淘汰這些設備，使其在台灣和美國的業務運作不再使用。目前尚不確定這些決定是出於對技術不足的擔憂，還是主要為了滿足美國政府的願望。此外，據報道，台積電正在評估所有來自中國的化學品和材料，旨在減少對該地區的依賴。
值得一提的是，台積電在早期3奈米製程研發中計畫逐步淘汰中國設備，但該計畫面臨太多風險和複雜性，使其難以實施。而近期的轉變正值美國幹預似乎為台積電的運作創造了更有利的環境之際。隨著公司為明年做好準備，預計將營運四座全面投產的工廠，預計2奈米製程的月晶圓產量約為6萬片，以滿足廣大客戶不斷增長的需求。
欲了解更多見解，請參閱日經亞洲的原始報告。
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