台積電在美國建立專用晶片製造工廠方面取得了重大進展，但其最新舉措側重於建立先進的封裝業務，這標誌著這家半導體巨頭的關鍵轉變。
台積電將在美國推出先進的 CoWoS、SoIC 和 CoW 封裝技術，以減輕對台灣的依賴
自川普政府執政以來，台積電積極加大在美國的生產力度，並斥資1000億美元，旨在提升當地製造能力。這項投資涵蓋了晶片製造廠、研發中心以及如今的先進封裝設施的建設。值得注意的是，像矽晶圓晶片封裝（CoWoS）這樣的先進封裝解決方案是半導體供應鏈中的關鍵組成部分，這暗示了台積電的戰略重點。 Ctee最近的報告顯示，該公司準備在明年在亞利桑那州開始建造一座封裝工廠，並雄心勃勃地計劃在2020年內完工。
預計該工廠將位於亞利桑那州，台積電已啟動CoWoS設備服務工程師的招募。該封裝工廠預計將專注於CoWoS及其相關技術，包括系統級晶片（SoIC）和晶圓上晶片（CoW）解決方案。這些下一代技術旨在支援NVIDIA等主要廠商的先進產品線，尤其是其Rubin系列，以及AMD的Instinct MI400產品。初步計劃的關鍵要素是將該封裝業務與現有的晶片製造工作相結合，因為像SoIC這樣的產品需要包含中介層的晶片。
最近的分析顯示，美國公司仍然嚴重依賴台灣的封裝服務。這種依賴導緻美國製造的晶片必須運回台灣進行封裝，從而提高了整體生產成本。台積電積極在美國建立先進封裝設施，似乎是解決這種依賴、促進更本地化的供應鏈的關鍵一步。
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