目前，2nm 半導體技術的競爭主要由台積電主導，該公司最近開始接受其最先進晶圓的訂單。預計蘋果將率先利用這項突破性技術。儘管台積電需要幾年時間才能完全過渡到這個先進節點，但根據該公司的公告，預測顯示 1.4nm 晶片可能在 2028 年出現。製造流程的這種轉變有望帶來巨大的優勢；讓我們詳細探討這些發展。
1.4nm A14 節點介紹：邁向亞 2nm 製造
在加州聖克拉拉舉行的北美技術研討會上，台積電執行長魏哲家宣布了用於製造 1.4nm 晶片的新製造工藝，即 A14 或 14 埃節點。這種創新方法專門針對 2 奈米以下技術而定制，以滿足尋求保持半導體領域領先地位的客戶的需求。在半導體製造的競爭領域，台積電的主要競爭對手是三星；然而，有報道稱三星已推遲其 1.4nm 計劃，原因尚不明確。
積極的一面是，三星已經成立了專門的團隊，旨在加速 1nm 晶片的開發，預計量產目標為 2029 年。如果三星堅持其時間表，它可能會對台積電造成競爭壓力，這可能為這些先進技術帶來更優惠的價格。不過，目前看來，台積電的當務之急是優化 2nm 晶片的產量。日經亞洲的早期報道顯示，A14 節點可將效能提高 15%，同時將功耗降低 30%，這標誌著半導體效率的重大成就。
雖然第一個訂購 1.4nm 晶片的客戶身份尚未披露，但猜測主要集中在蘋果身上。鑑於他們與台積電的長期合作關係以及蘋果對大量晶圓供應的需求，達成這筆交易很可能是兩家公司的首要任務。除了在 2028 年推出 A14 技術外，台積電還計劃實施下一代封裝解決方案，將多個具有不同功能的晶片整合到單一封裝中，並計劃於 2027 年開始生產。
欲了解更多信息，請參閱日經新聞發表的原文。
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