台積電準備用其2nm 技術徹底改變半導體格局，預計將於 2025 年第四季開始量產。然而，這家領先的晶片製造商並沒有止步於此；他們已經在計劃建造一座具有突破性的1.4nm 晶圓廠。據報道，台積電的這項被稱為A14或Angstrom 的技術超出了預期，並將很快開始建設一座新的製造廠，這可能需要的初始投資可能飆升至1.5 兆新台幣（約490 億美元）。這項策略性措施旨在鞏固台積電在不斷發展的半導體產業的主導地位。
Fab 25 將容納四個生產設施；2027 年底將試生產 1.4nm 技術
根據《經濟新聞日報》報道，台積電的供應商已收到該公司雄心勃勃的計畫通知，顯示需要加快提供即將投產的1.4奈米製程所需的設備。新的Fab 25工廠將建在台中市附近的中部科學園區，由四個獨立的工廠組成。預計第一座工廠將於2027年底開始試產。
若一切依照既定計畫進行，台積電計畫於2028年下半年全面投產。這項尖端技術預計將帶來15%的效能提升，同時功耗降低30%。此外，台積電已著眼於1.4奈米以下製程的進步，並有望開發1奈米光刻製程；然而，關於該製程何時開始試產的細節仍未揭露。
雖然距離1.4奈米製程的試產預計還有幾年時間，但這些先進晶圓的相關成本可能相當高昂。繼2奈米製程每片晶圓3萬美元的驚人價格之後，客戶可以預期價格還會更高－台積電A14製程每片晶圓的價格預計將達到4.5萬美元。隨著事態的進一步發展，更多有關台積電戰略計劃的資訊將會陸續公佈，讓業界和利害關係人翹首以盼。
有關台積電即將開展的項目的更多見解和信息，請訪問以下來源：《經濟新聞日報》和Wccftech。
發佈留言