台積電突破性的 2nm 製程即將引發一些分析師所稱的該公司即將到來的「淘金熱」。這種先進的製造技術可望實現性能的跨越式發展，使台積電走在半導體創新的前端。
台積電 2nm 節點需求激增：預測與生產前景
隨著每一代新產品的推出，對台積電先進製造節點的需求都在增加，早期跡象顯示 2nm 製程將打破先前的里程碑。 3nm 製程已經在客戶採用方面設定了很高的標準，但新報告表明，即將推出的 N2 節點在開始大規模生產之前就已經引起了人們的極大興趣。根據Ctee的報告，預生產需求的激增凸顯了台積電再次主導半導體領域的潛力。
2nm 製程的缺陷密度率與其前代 3nm 和 5nm 製程相當，令人印象深刻，顯示其正在快速成熟。促成 N2 節點突出表現的一個關鍵因素是向採用奈米片技術的全柵極場效應電晶體 (GAAFET) 的過渡。這可以在不影響電源效率的情況下實現增強性能優化，為製造商提供顯著的競爭優勢。此外，預期的效能提升表明速度將比 N3E 節點提高 10% 到 15%，為最終用戶帶來顯著的改進。
在需求方面，科技巨頭蘋果預計將成為 2nm 節點的主要採用者，並可能在其即將推出的 iPhone 18 系列中採用該技術。緊隨其後的是 NVIDIA 等公司，該公司計劃在其 Vera Rubin 專案中使用 2nm 製程。值得注意的是，AMD 率先正式宣布計劃將台積電的 N2 技術整合到其 Zen 6 Venice CPU 中，成為這一不斷發展的領域中的重要參與者，並因此成為頭條新聞。由於領先的科技公司爭相取得這項尖端技術，台積電在初始生產階段可能會面臨供需失衡的問題。
在產量方面，台積電的目標是到今年年底生產約 5 萬片晶圓，並計劃透過擴建台灣工廠，到 2027 年將這一產能提高兩倍。此外，該公司計劃於 2028 年在亞利桑那州啟動 N2 生產，這將有助於有效滿足未來幾年不斷增長的需求。
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