最近，台積電已經開始接受備受期待的2nm晶圓訂單，據報道每片晶圓的價格約為3萬美元。雖然目前尚不清楚台積電是否能夠在生產規模擴大後降低價格，但這種高成本對蘋果、高通和聯發科等大公司構成了重大挑戰。這些科技巨頭面臨一個困境：他們渴望利用先進技術，但可能難以維持有競爭力的價格。因此，將這種下一代矽片整合到智慧型手機和平板電腦中可能會導致零售價格上漲。
2024 年 3nm 製程將避免價格上漲
儘管台積電 2nm 晶圓的產量提升仍在進行中，但預測表明，與此製造流程相關的成本增加可能會導致蘋果、高通和聯發科等公司提高其晶片組的價格。據天風國際證券分析師郭明池稱，由於晶圓成本的原因，並非所有即將推出的 iPhone 18 型號都會採用 2nm A 系列 SoC。預計只有高階 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 才會採用這項尖端技術。
展望2026年，據報道高通正在開發兩款獨特的2nm晶片組，包括驍龍8 Elite Gen 3。然而，高通認識到僅依賴台積電的風險。為了實現供應鏈多元化，該公司正在積極考慮與三星合作，以利用其先進的節點技術。同時，聯發科即將推出的 Dimensity 9600 預計將佔領更大的市場份額，其定價對手機製造商來說很有吸引力。
雖然對 2nm 晶片組價格可能上漲的擔憂是有道理的，但值得注意的是，目前對這些晶圓的需求已經超過了對 3nm 晶片組的需求。因此，隨著生產規模的擴大，台積電仍有可能降低價格。我們建議讀者對這些報導保持謹慎，我們將繼續提供有關這一不斷變化的情況的最新消息。
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