中國半導體產業產能正顯著加速提升，有望挑戰韓國和台灣等老牌半導體領導者。
報告強調中國晶片產能激增
全球晶片製造領域的競爭愈演愈烈，不僅體現在製程上，也體現在產量上。川普總統入主白宮後，美國將重心轉向提升國內半導體產能。然而，Yole集團最近的一份報告顯示，中國正在悄悄但果斷地提升其晶圓代工產量，目前位居全球第三，僅次於韓國和台灣。
值得注意的是，Yole集團預測，到2030年，中國的晶圓代工產能可能超過其競爭對手。這項預測表明，中國製造商的生產線將迅速擴張。儘管在製程技術方面，中國仍落後約五到十年，但據報道，受政府支持的中芯國際已成功實施6奈米技術，並正努力推進至5奈米及更高製程。
自美國發動半導體貿易戰以來，中國一直在加速建立獨立的生態系統。中國正快速崛起，成為晶圓代工市場的中心。 ——Yole集團
中國致力於提升半導體產能，這體現了其更廣泛的自給自足目標。儘管中國目前局限於較老的製造節點，但其未來的雄心壯志表明，它渴望在全球半導體領域發揮更大的影響力。值得注意的是，ASML 執行長先前曾表示，歐洲依賴來自中國的成熟節點，這凸顯了美國的出口限制正在使歐洲汽車等關鍵產業獲得半導體產品的難度增加。
預計到2030年，中國在全球晶圓代工市場的市佔率將攀升至30%，並有可能超越目前產業領導者的產量。隨著半導體技術的快速發展，中國已準備好在全球舞台上展開激烈競爭，爭取先進製程的領導地位。
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