全新 AMD EPYC SP7 “Venice” 處理器配備多達 256 個 Zen 6 核心和 1400W 功率可擴充性,並展示最新的液冷散熱板設計

全新 AMD EPYC SP7 “Venice” 處理器配備多達 256 個 Zen 6 核心和 1400W 功率可擴充性,並展示最新的液冷散熱板設計

AMD 正加緊推出其新一代 EPYC 處理器,該處理器將採用全新的 SP7 插槽架構。值得注意的是,即將推出的 Venice “Zen 6” CPU 可能需要相當高的功率,最高可達 1400W。

AMD 即將推出 SP7 插槽的 EPYC Venice “Zen 6”CPU:功率從 700W 升至 1400W

在最近的OCP亞太峰會上,台灣微環科技展示了其專為下一代伺服器應用設計的創新液冷系統。 SP7平台將作為目前使用的Genoa和Turin架構SP5的升級版,支援AMD的Venice「Zen 6」CPU,預計將擁有令人印象深刻的256個核心。

2025 年 OCP 亞太峰會上 AMD SP7 kW 等級冷卻的冷板圖,帶有旋轉金屬連接器、出口和入口標籤。

雖然新款 EPYC 晶片承諾提升規格,包括增加核心數量和更寬的 I/O 容量,但預計功耗也會相當高。然而,必須注意的是,功耗高並不一定意味著效率低。 AMD 已證明,每一代 EPYC 處理器都能帶來顯著的效能提升,在功耗提升的同時,能源效率也隨之提升。

2025 年 OCP 亞太峰會上,AMD SP7 的冷板冷卻圖,其泵浦流量為 1 LPM,冷卻液為 PG25。

由於 AMD SP7 插槽對散熱性能的嚴格要求,Microloops 推出了一款專為千瓦級散熱設計的先進冷卻板。這款全新冷卻解決方案配備進氣口和出氣口,並採用堅固的壓克力蓋板設計和金屬加固。其安裝機制沿用了先前的 SP5 配置,使用六個安裝螺絲來確保穩定性。

採用 AMD SP7 圖表的 kW 等級冷卻兩相冷板顯示了氟化液體的 R (°C/W) 和 ΔP (bar) 與功率 (W) 的關係。

製造商的分析表明,AMD EPYC SP7 系列的功率擴展範圍從 700W 開始,最高可達 1400W。考慮到目前 EPYC Turin 處理器的峰值功率通常為 500W,這是一個顯著的提升。而 SP7 的初始閾值已經大幅提升了 40%。

雖然 EPYC Turin 晶片在特定條件下的功耗可能超過 500W,並且 Threadripper 型號在啟用 Precision Boost Overdrive 的情況下功耗也超過了 1kW,但 EPYC 處理器的主要設計目的並非超頻。儘管如此,這些進展暗示了下一代 Threadripper 處理器可能擁有巨大的功耗潛力,在全面優化後功耗可能達到 1000W 到 1500W 之間。

液體冷板性能圖表的限制(附文字):性能∝1 /(Rth * Ppump)和100 µm 翅片/通道。
Fabric8Labs 的電化學增材製造 (ECAM) 製程具有即時列印資料和金屬沉積。
Fabric8Labs 技術簡報投影片中使用 ECAM 增強熱效能。
Fabric8Labs 的先進冷卻通道設計具有三重週期最小表面、參數化 3D 冷卻、偏移小翼結構。

在Hot Chips 2025大會的相關討論中,FABRIC8LABS提出了一種超越傳統液冷散熱板的尖端解決方案。他們強調了現有直通道設計的局限性,並介紹了他們的電化學增材製造 (ECAM) 工藝,該工藝可將散熱性能提升20%至85%。

Fabric8Labs 為 AI 晶片提供的單相液體冷卻展示了「消除熱點」和性能改進細節。
與直微通道的性能比較
Fabric8Labs 的兩相液體冷卻展示了毛細管通道設計和熱阻圖,功率以瓦特為單位。
Fabric8Labs 鍋爐適用於 AMD SP5 CPU,並展示 AEWIN 效能結果。
Fabric8Labs 製作的帶有 ECAM 印刷銅結構的矽晶圓試樣,標有「晶圓級加工潛力」。
ECAM 熱解決方案路線圖顯示,到 2028 年,板級冷板將發展為具有 Fabric8Labs 品牌的直接矽整合。
Fabric8Labs 的概覽幻燈片展示了 AI 冷卻硬體以及有關熱挑戰和下一代設計的文字。

利用 ECAM 技術,可以為 CPU 和 GPU 設計創新的冷卻通道,同時降低熱阻,並為高 TDP 晶片的開發創造可能性,並降低營運成本。基於 Zen 6 架構的 EPYC Venice 處理器將率先採用 SP7 平台,並推出入門級配置的 SP8 插槽。

這些處理器將在不久的將來推出,以與英特爾的 Clearwater Forest Xeon E-Core 和 Diamond Rapids Xeon P-Core 產品線展開激烈競爭。

新聞來源:HXL(@9550pro)

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