先進封裝需求旺盛，迫使台積電加快生產計劃

在先進封裝服務需求激增的背景下，台積電已成為焦點，尤其是因為它在為 NVIDIA 等領先公司製造 AI 晶片方面發揮關鍵作用。

台積電面臨前所未有的需求，加速生產計劃

台積電作為CoWoS等先進封裝技術的頂級供應商，在與日月光科技等其他公司競爭的同時，也受到了客戶需求成長的顯著影響。台積電先進封裝技術副總經理表示，為了與NVIDIA和其他產業參與者的AI路線圖保持一致，台積電必須加快其封裝產品路線圖的開發。

客戶的要求迫使台積電進行策略轉變。傳統的依序部署封裝生產線的方法已不再可行，一些客戶迫切要求將生產週期比以往縮短一年。為此，台積電積極主動地提前訂購必要設備，以確保其營運的「面向未來」。此外，該公司還組建了一個名為「3DIC先進封裝製造聯盟」的聯盟，與包括日月光在內的本地封裝供應商合作。

SEMI 3DIC先進製造聯盟啟動儀式，與會人員手持「TSMC」、「TEL」等品牌標誌。 — 圖片來源：CNA

對CoWoS和SoIC等創新技術的需求激增，這主要得益於NVIDIA等AI GPU製造商，這些製造商的產品發布週期嚴格控制在六個月到一年之間。這要求包括台積電在內的供應商提前做好生產線的準備。例如，NVIDIA即將推出的Rubin將在Blackwell Ultra量產後不久推出，凸顯了其架構的複雜性，需要台積電及其同行進行快速調整。

鑑於先進封裝產業日益增長的壓力，實現供應鏈多元化至關重要。目前，台灣仍然是封裝服務的主要中心。儘管台積電計畫未來在美國建立工廠，但台灣供應商似乎已做好充分準備，能夠合作應對在此期間飆升的需求。

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