謠言評估標準
0-20%：不太可能 – 缺乏足夠的可靠來源 21-40%：值得懷疑 – 仍然存在合理的擔憂 41-60%：似是而非 – 存在一些合理的證據 61-80%：很可能 – 有強有力的支持證據 81-100%：非常可能證實 – 得到多個可靠來源的證實
謠言評估 率：25%
來源可靠性：2/5 證實程度：1/5 技術可行性：1/5 時間軸可靠性：1/5
台積電 2 奈米生產時間表及其影響
根據最近的預測，高通似乎準備在2026年底前推出其首款2奈米晶片組——驍龍8 Elite Gen 6，以追趕蘋果。此型號旨在取代驍龍8 Elite Gen 5。最近的洩密事件揭示了其部分規格，暗示其將配備LPDDR6 RAM和UFS 5.0儲存功能等增強功能。然而，由於先前的駁斥，該晶片組將採用台積電更先進的「N2P」製程的說法受到了質疑。
微博上的「數位閒聊站」指出，驍龍 8 Elite Gen 6 的光刻技術可能優於蘋果的 A20 和 A20 Pro，因為它依賴台積電的 2nm N2P，而非最初的 N2 版本。然而，值得注意的是，據報道蘋果已獲得台積電 2nm 初期生產的相當一部分份額，這可能會給高通和聯發科等競爭對手帶來挑戰。
台積電預計在2025年底全面投產，目標是明年每月生產約10萬片晶圓。考慮到每片N2晶圓的成本為3萬美元，預計N2P製程對高通來說價格會略高一些。此外，另一位業內人士Fixed Focus Digital指出，預計到2026年，蘋果、高通和聯發科將僅發布N2系統級晶片（SoC）設計，這將降低提前轉向N2P製程的可能性。
至於 LPDDR6 RAM 和 UFS 5.0 支援的潛在升級，這些進展似乎是合理的。隨著設備上人工智慧應用的激增，對記憶體和儲存的需求也將不斷增長，因此需要對高通領先的晶片組進行增強和高效的標準。是否採用 LPDDR6 RAM 和 UFS 5.0 的最終決定權將取決於高通的製造合作夥伴，但我們對驍龍 8 Elite Gen 6 全面轉向新一代光刻技術的說法仍持懷疑態度。
新聞來源： 數位聊天站
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