最近有傳言表明，高通正在加速其驍龍 8 Elite Gen 2 晶片組的開發。與 10 月底正式發布的前代產品不同，內部消息表明，即將推出的旗艦 SoC 可能會最早於 9 月發布。這可能與傳統上在秋季舉行的驍龍峰會一致。
可能提前發布：與 Dimensity 9500 競爭
Dimensity 9500 預計將成為 Snapdragon 8 Elite Gen 2 的主要競爭對手，因為這兩款晶片組都將採用台積電先進的第三代 3nm 製程進行量產。值得回顧的是，去年的 Dimensity 9400 是在 Snapdragon 8 Elite 之前推出的。根據微博數位聊天站報道，驍龍 8 Elite Gen 2 預計將於今年 9 月首次亮相，首批旗艦智慧型手機預計將於 10 月上市。
作為高通的可靠盟友，小米很可能在峰會期間推出搭載驍龍 8 Elite Gen 2 的設備系列，延續其展示新技術的歷史趨勢。雖然一個月前發布 Snapdragon 8 Elite Gen 2 的具體理由尚不清楚，但有一種理論認為，它旨在吸引更多人關注其高端晶片組，並可能在市場知名度上超過 Dimensity 9500。
雖然最新的微博更新沒有透露詳細規格，但先前的報告表明，Snapdragon 8 Elite Gen 2 可能採用增強型「Pegasus」內核，能夠實現高達 5.00GHz 的頻率。此外，它可能配備 32MB 的 L2 快取、對 LPDDR6 RAM 的支援以及新的 Adreno 840 GPU。
儘管保留了與前代相同的「2 + 6」CPU 群集配置，驍龍 8 Elite Gen 2 仍取得了令人印象深刻的 380 萬安兔兔跑分，比驍龍 8 Elite 記錄的最高基準提高了 40%。隨著公告日期的臨近，可能會出現更多細節，因此請繼續關注我們團隊的最新更新。
新聞來源：數位閒聊站
發佈留言