隨著台積電 (TSMC) 加速其尖端 2 奈米晶圓的生產，蘋果、高通和聯發科等行業巨頭均對首批出貨表現出濃厚興趣。值得注意的是，聯發科似乎處於領先地位，其 2 奈米系統級晶片 (SoC) 已完成流片，預計將於 2026 年底上市。與此同時，高通引發了人們對其可能跳過更先進的 N2P 版本的猜測，儘管最近的消息表明，這種舉動可能不會在明年發生。
高通發布會日程：聚焦台積電N2工藝
固視數位最近在微博上報導稱，2026年只有2奈米N2晶片組會首次亮相。這項消息似乎與先前高通將發布基於台積電下一代N2P光刻技術的驍龍8 Elite第六代處理器的傳聞相矛盾。高通可能繼續使用N2製程的理由合乎邏輯；在現階段利用先進的製造方法似乎不切實際，尤其是在N2製程已經全面投入生產的情況下。
如果高通日後過渡到使用台積電 2nm N2P 節點的驍龍 8 Elite 第六代處理器，可能會面臨良率下降的挑戰。這主要歸因於台積電的時間表，該時間表表明 N2P 晶圓的量產將在 N2 之後開始。此外，台積電 2nm N2P 晶圓的定價更高，這使得 N2 製程對高通而言不僅是明智之舉，而且在現階段也是一項經濟實惠的選擇。
儘管高通和聯發科計劃推出基於台積電2奈米技術的新晶片組，但預計蘋果將率先推出用於iPhone 18系列的A20和A20 Pro晶片。有報導稱，蘋果已獲得台積電超過一半的初始產能，這可能是超越競爭對手的策略舉措。這種積極的資源收購可能促使高通考慮與三星合作。
此外，有跡象表明，驍龍 8 Elite 第五代的 2nm GAA（全環繞柵極）樣品已送交高通進行測試。如果性能符合預期，高通可能會採用混合方案，在驍龍 8 Elite 第六代中同時使用三星和台積電的技術。目前，我們的重點仍是明年即將發布的 SoC。如果此時間表有任何變化，我們將提供更新。
新聞來源：Fixed Focus Digital
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