關於 PlayStation 6 隨身版的見解
最近的洩密表明，預期的 PlayStation 6 便攜版將無法與其前身 PlayStation 5 的性能相媲美。此資訊來自遊戲社群內的知名消息來源，即洩密者 Kepler L2。
洩漏的資訊和規格
在NeoGAF 理論的討論中以及隨後在遊戲洩密和謠言子版塊的報道中，Kepler L2 表示即將推出的便攜式遊戲機將由使用 3nm 技術製造的 15W 片上系統 (SoC) 供電。雖然該設備預計將支援 PS5 遊戲，但它引發了人們對其在性能和圖形保真度方面會做出哪些犧牲的疑問。
邁向潛在發布
至於 PlayStation 6，細節仍然很少。 Kepler L2 今年稍早曾提到，SoC 的設計階段已經完成，目前已進入矽前驗證階段，A0 流片計劃於今年稍後進行。從歷史上看，從串流片到商業發布之間的間隔可能為兩年左右，這意味著 2027 年可能會有一個發布窗口。
AMD 在生產中的作用
已經確認 AMD 將再次為 PlayStation 6 提供必要的硬體。值得注意的是，英特爾也曾競標製造權，但最終因內部對向索尼銷售晶片的利潤率存在爭議而被擱置。這一結果鞏固了 AMD 與索尼在下一代遊戲機方面的合作夥伴關係。
當粉絲們等待有關 PlayStation 6 的更多具體細節時，圍繞其便攜版的討論引發了人們對其功能和整體遊戲體驗的猜測。對於那些對遊戲技術的未來感興趣的人來說，這一發展無疑是值得關注的。
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