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最近社群媒體上流傳的猜測稱，中國華為正在開發一款新型人工智慧處理器，旨在與英偉達的H100 GPU競爭。英偉達最新的AI GPU系列，即Blackwell系列，正面臨傳聞中的華為晶片Ascend 910D的競爭。據報道，這款新處理器採用四個晶片裸片，與目前的旗艦產品Ascend 910C相比，其潛在尺寸顯著增加。調查顯示，華為可能擁有多達200萬個不同的晶片晶片庫存，這些晶片可以組合起來打造強大的處理器。然而，今天的傳言表明，華為可能在晶片設計方面遇到了挑戰，並依賴舊晶片來生產高性能設備。
多晶片封裝：應對生產限制的策略性舉措
美國制裁嚴重阻礙了華為製造尖端晶片的能力，尤其是由於限制與擁有最新光刻技術的代工廠合作。儘管如此，據多方消息稱，華為在製裁實施前成功獲得了先進的晶片晶片，這可能有助於其提升生產能力。
現有的昇騰晶片晶片用於製造昇騰 910C AI 處理器，每個處理器都依賴兩個晶片。根據中國社群媒體報道，華為目前正尋求融合四個晶片單元來生產昇騰 910D，其性能水準有望超越英偉達的 H100。 H100 於 2022 年推出，充分利用了其前身 A100 的功能，在 ChatGPT 等模型的訓練中發揮了關鍵作用。
然而，美國的貿易限制使NVIDIA無法向中國客戶銷售H100及後續型號。如果今天的報道屬實，則進一步表明，由於制裁限制了華為獲得先進設計和採購選項，其在追趕NVIDIA的技術進步方面仍面臨重大障礙。
除了對 910D 設計的深入分析外，該報告還討論了其生產時間表，並暗示了後續產品。有跡象表明，該產品可能在本季或 2026 年第二季開始上市。
值得注意的是，雖然華為被認為可以使用 200 萬片 Ascend 晶片，但美國分析認為，到 2025 年，中國的人工智慧晶片產能可能會限制在 20 萬片。此外，封裝效率低通常會降低可用晶片的實際可用晶片產量。
假設華為能夠優化資源，理論上，只要所有晶片都能成功整合到四晶片配置中且無任何損耗，它就能從大約150萬個可用晶片中組裝出不到40萬個Ascend 910D晶片。有傳言稱，這些晶片可能由中國知名半導體代工廠中芯國際（SMIC）生產。
關於 Ascend 系列的未來發展，有報告指出，下一代升級產品將被稱為 Ascend 920，標配雙晶片設計。預計該版本還將相容於 NVIDIA 現有硬件，並可能利用通用圖形處理單元 (GPGPU) 框架來提升效能。 Ascend 920 的首批小規模出貨預計將於 2027 年開始。
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