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0-20%:不太可能 – 沒有可靠來源的支持 21-40%:值得懷疑 – 仍然存在一些疑問 41-60%:可信 – 包含合理證據 61-80%:很可能 – 有強有力的證據支持 81-100%:非常可能 – 有多個可靠來源支持
當前謠言評估 機率:65%
來源可信度:3/5 佐證:2/5 技術可行性:4/5 時間表可行性:4/5
台灣半導體製造公司(TSMC)最近的報告顯示,2奈米晶片晶圓的成本可能約為3萬美元。這項定價促使高通和聯發科考慮將三星作為替代供應商,這引發了人們對其對台積電依賴程度的質疑。最初,對於這些系統級晶片(SoC)製造商來說,這個想法似乎切實可行。然而,供應鏈內部人士對這種潛在的轉變表示懷疑,並表示當前的情況是阻礙。
晶圓成本可接受性與製造商穩定性
據匿名消息人士透露,《電子時報》聲稱,台積電 2nm 晶圓的價格已穩定在高通和聯發科可接受的水平。如果成本仍然過高,這些公司可能會選擇等待整整一年,然後再過渡到三星提供的先進光刻技術。由於首款採用三星 2nm GAA 技術的晶片預計要到 2027 年才能問世,而不是 2025 年,因此這一過渡的時間表似乎受到限制。
積體電路 (IC) 行業的設計人士對這些傳言表示懷疑,並指出下一代 SoC 通常會提前很久完成。聯發科最近確認其 2nm 晶片已成功流片,計劃於 2026 年底發布,但其代工合作夥伴仍未披露,這給外界留下了猜測的空間。
高通和聯發科在成本上升的策略
關於台積電的定價策略,有報告指出,高通和聯發科決心保持與蘋果的技術水平,因為成本似乎可控。儘管可以選擇落後一代,但這些公司似乎傾向於繼續與台積電合作,因為他們認為近期成本上漲可能不會像預期的那樣令人擔憂。
高通和聯發科在光刻技術方面唯一落後於蘋果的例子,是在驍龍 8 Gen 3 和天璣 9300 發布期間,這兩款晶片採用了台積電最初的 3nm 工藝,即 N3B。背景資訊是,據報道,蘋果採用該製程的 M3 系列晶片的流片費用高達 10 億美元,凸顯了尖端晶片生產所需的巨額資金投入。
未來潛在的雙重採購策略
根據我們目前的製造成本估算,驍龍 8 Elite Gen 5 的預計生產成本為 280 美元,而天璣 9500 的預計生產成本最高可達 200 美元。如果聯發科能夠將即將推出的天璣 9600 定價在 300 美元以下,那麼由於台積電的定價結構,驍龍 8 Elite Gen 6 的價格可能會超過這個門檻。
值得注意的是,高通仍在尋求三星提供驍龍 8 Elite Gen 5 2nm GAA 晶片的樣品,引發了人們對雙方合作關係的質疑。這可能預示著未來幾年可能實現的雙重採購策略的開始。
雖然謹慎對待這些說法至關重要,但也必須考慮到韓國媒體誇大潛在商業協議的傾向。無論謠言是否屬實,它們總能找到吸引人的地方。如果高通和聯發科決定不立即向三星下達 2nm 訂單,他們很可能會密切關註三星在 2nm GAA 技術和 Exynos 2600 性能方面的進展。積極的進展可能會加速雙方的合作。
更多資訊請上來源:DigiTimes
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