任天堂 Switch 2 拆解揭秘 NVIDIA Tegra SoC 的驚人亮相——拆解過程充滿挑戰

任天堂 Switch 2 拆解揭秘 NVIDIA Tegra SoC 的驚人亮相——拆解過程充滿挑戰

Switch 2 掌機的預期到來

遊戲界對這款備受期待的Switch 2 掌機充滿期待,尤其是在距離上一代產品發布已有數年之際。 NVIDIA 總裁黃仁勳最近承認,在開發這款創新設備方面,NVIDIA 與任天堂的合作卓有成效。人們對這款硬體的細節,尤其是內建晶片,一直充滿期待,直到最近的拆解才讓我們得以更深入地了解它。

拆解洞察

@Handanxie進行了詳細的拆解,揭示了 Switch 2 的關鍵組件,包括搭載 NVIDIA 先進晶片的印刷電路板 (PCB)、內部固態硬碟 (SSD) 和記憶體模組。雖然影片並非英文,但這些畫面讓我們對這款裝置的設計有了更深入的了解。

設備屏蔽:一把雙面刃

故障分析揭示了保護主 PCB 的多層金屬屏蔽層。雖然這種保護措施有利於降低損壞風險,使消費者受益,但對試圖接觸組件的技術人員和維修專業人員來說卻帶來了挑戰。這種額外的複雜性可能會影響iFixit 的可修復性評分,因此人們對這方面的期望並不高。

Switch 2 拆解展示 NVIDIA Tegra 晶片

拆卸挑戰和警告

主機板位於散熱器和電池組件下方,並進一步屏蔽。露出主機板後,精密的NVIDIA Tegra 晶片映入眼簾,其型號為“GMLX30-A1”,與先前關於該遊戲機 SoC 的報道一致,證實了圍繞 Tegra 239 的猜測。

消費者警告:篡改風險

強烈建議消費者不要嘗試拆卸 Switch 2,這不僅因為可能造成損壞,還因為此類操作可能會導致保固失效。鑑於其堅固的金屬屏蔽層,該設備似乎能夠很好地承受輕微衝擊,但即將進行的跌落測試的最終結果將進一步明確其耐用性。

最後的想法

隨著 Switch 2 的上市,玩家對它的期待也越來越強烈,期待它能帶來更棒的遊戲體驗。這些創新功能表明,它將成為一款當之無愧的繼任者,讓用戶沉浸在遊戲世界中,而無需擔心棘手的維修問題。

來源和圖片

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