中國在提升人工智慧晶片生產能力方面面臨重大挑戰，主要源自於國內高頻寬記憶體 (HBM) 技術的限制，而不僅僅是中芯國際等公司的製造能力問題。
中國高爆彈生產面臨的挑戰及美國出口管制的影響
為了提升國內技術格局，北京正推動本土企業轉型為自主技術生態系統，以支援華為和寒武紀等主要企業的平台。然而，一個關鍵問題隨之而來：中國能否滿足對高頻寬記憶體（HBM）的龐大需求？雖然討論通常集中在半導體製造的限制上，但SemiAnalysis 最近的一份報告強調，對進口高頻寬記憶體（HBM）的依賴是當前人工智慧發展格局中的關鍵因素。
報告指出，中國正面臨「HBM瓶頸」問題，凸顯其對美國實施出口限制前累積的HBM庫存的依賴。值得注意的是，三星已成為重要的供應商，已向中國出口約1, 140萬塊HBM，佔中國現有庫存的很大一部分。儘管可能存在透過「灰色管道」獲取外國HBM的途徑，但從其他國家流入中國的HBM總量已顯著下降。
華為有潛力利用台積電和中芯國際的產能，生產80.5萬片昇騰910C晶片。然而，高頻寬記憶體（HBM）的供應不足，無法滿足這一生產需求，這凸顯了記憶體技術在北京力爭在人工智慧運算領域佔有一席之地的過程中所扮演的關鍵角色。如果無法獲得足夠的國產HBM，中國的人工智慧晶片計畫可能會受阻，從而讓英偉達和AMD等西方企業獲得競爭優勢。
審視中國在高頻寬記憶體 (HBM) 生產方面的進展，我們發現像長鑫儲存這樣的公司正面臨著將標準 DRAM 轉化為 HBM 技術所需設備的巨大限制。為此，北京方面正在倡導放寬該領域的監管。儘管如此，鑑於中國國內 HBM 生產的持續投資以及當前製裁的不確定性，SemiAnalysis 預測，如果不採取額外措施，中國可能在 2026 年之前過渡到 HBM3E 技術，從而緩解 HBM 瓶頸。
在美國出口管制的背景下，觀察中國人工智慧晶片產業的發展軌跡將會非常有趣，尤其是在本土企業加強減少對西方技術的依賴的情況下。然而，他們仍在努力建立可靠的供應鏈，以滿足中國人工智慧市場日益增長的需求。
發佈留言