三星的高頻寬記憶體 (HBM) 領域即將迎來重大轉型，尤其是在 AMD 將 HBM3E 製程融入其最新的人工智慧 (AI) 加速器之際。這項進展也可能為 NVIDIA 未來的認可鋪平道路。
NVIDIA 認證之路：三星 HBM3E 與 AMD 合作勢頭強勁
三星在人工智慧市場一直面臨挑戰，尤其是其代工部門在過去幾季表現不佳。當NVIDIA對其能力表現出濃厚興趣時，三星最初對HBM部門抱持樂觀態度。然而，經過廣泛的資格測試後，三星未能達到NVIDIA的嚴格標準，導致該公司暫時被排除在該行業的關鍵領域之外。
BusinessKorea最近的報告表明，情況可能即將出現轉機。 AMD 已正式宣布其最新的 AI 加速器系列將採用三星的 HBM3E 12-Hi 堆疊。此外，三星和 AMD 也正在合作，即將推出的 Instinct MI400 加速器系列將採用先進的 HBM4 製程。
AMD 最新發表的 AI 加速器 Instinct MI350X 和 MI355X 將採用三星和美光的 HBM3E 技術，每款產品均配備 288 GB 記憶體。這很可能預示著三星 12-Hi 堆疊的實作。此外，AMD 雄心勃勃地計劃將這些 AI 解決方案擴展為機架級產品，這可能會顯著增加對 HBM3E 記憶體解決方案的需求，最終有利於三星的市場定位。此次合作標誌著對三星能力的顯著認可，並可能引發產業利益相關者的正面回應。
展望未來，三星也預計在今年下半年提升HBM4的產量。鑑於AMD承諾將HBM4製程應用於其Instinct MI400 AI加速器，三星先進記憶體技術擁有巨大的廣泛應用潛力。
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