在2025年第二季財報電話會議上，三星宣布計劃大幅提升其即將推出的行動系統級晶片（SoC）的量產，該晶片將採用創新的2奈米環繞閘極（GAA）技術，預計在2025年下半年投入量產。儘管該公告暗示了這款突破性的晶片，但缺乏具體細節。不過，一位分析師在問答環節中澄清，首款基於三星下一代光刻技術的晶片組將是Exynos 2600。預計這一進展將為旗艦智慧型手機市場帶來顯著的競爭。雖然具體的性能指標尚未公佈，但三星已表示，Exynos 2600的神經處理單元（NPU）性能將比上一代產品有所提升。
Exynos 2600 效能與最佳化策略解析
根據報道，三星於2025年6月啟動了Exynos 2600的原型量產階段。當時業界估計，2奈米GAA製程的良率徘徊在30%左右。雖然這一數字遠未達到商業化的門檻，但它反映出與三星先前3奈米GAA技術所面臨的挑戰相比，已經有了顯著的改進。該公司的目標是到年底實現約70%的良率，這一目標有望吸引高通等業內巨頭的訂單。
三星的戰略方向凸顯了其與特斯拉達成的一項價值 165 億美元的合同，將採用 2nm GAA 技術量產晶片。在問答環節，分析師 Bryan Ma 證實，Exynos 2600 確實是三星首款採用這種先進製程製造的晶片組。然而，耐人尋味的是，並未提及預期的運算或 GPU 效能。相反，三星強調這款 SoC 將顯著超越其前代產品 Exynos 2500，尤其是在 NPU 性能方面，從而增強設備上的 AI 功能。
三星問答：“Exynos 2600 將成為首款採用最新 2nm GAA 工藝製造的旗艦芯片組（通過三星代工廠）……與之前的版本相比，2600 的 NPU 性能有了顯著提升，並增強了對設備上 AI 功能的支持”
— Bryan Ma (@bryanbma) 2025年7月31日
顯然，Exynos 2600 已在 Geekbench 6 上亮相，並展示了其十核 CPU 叢集。這表明三星正在積極測試該晶片組，為其預期的發布做準備。然而，由於缺乏與競爭對手相比的原始性能指標信息，Exynos 2600 可能仍在優化中。報告顯示，三星正在採用「散熱塊」（HPB）等創新技術來增強散熱性能，以及「扇出型晶圓級封裝」（FOWLP）來提高耐熱性並提升多核心性能。由於事關重大，三星必須確保這款晶片組的各個面向都符合預期，以避免再次遭遇挫折。
欲了解更多信息，請訪問：Bryan Ma 的 Twitter
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