三星公開發布其 HBM4 記憶體模組，成為頭條新聞，表明其已準備好進入高頻寬記憶體 (HBM) 技術的競爭格局。
三星HBM4生產及良率前景
作為當代運算領域的核心元件之一，HBM4 對於提升人工智慧 (AI) 效能至關重要。三星在經歷了一段低迷期後，重振了其在 HBM 市場的地位，並在 2025 年半導體展覽會 (SEDEX) 上展示了其 HBM4 創新技術。這標誌著這家科技巨頭的重大回歸。
三星吸取了先前在 DRAM 市場遭遇的挫折教訓，旨在與競爭對手一起提高 HBM4 的產量，以確保其競爭力。《電子時報》的一份報告顯示，HBM4 的邏輯晶片良率已高達 90%。這項成就為三星的量產奠定了有利基礎，預計目前不會有重大延誤。
雖然三星尚未獲得 NVIDIA 的 HBM4 供應批准，但其在該技術上的進步為未來的合作關係注入了樂觀的氣息。
隨著三星加速發展，DRAM市場的競爭將愈演愈烈。對高效能記憶體解決方案的需求不斷增長，預示著前所未有的市場動態，令業內人士既興奮又謹慎。
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