最近的事態發展表明，三星代工廠在高端晶片製造流程方面面臨重大挑戰，特別是其雄心勃勃的 1.4nm 項目的推遲。
三星 1.4nm 生產延遲；焦點轉向高潛力 2nm 節點
在競爭激烈的半導體製造領域，三星一直難以滿足其晶片代工部門的高期望。最近的報告顯示，該公司在各種先進製程中一直面臨良率低的問題。一個顯著的例子是其3nm全柵環繞（GAA）技術，儘管該技術具有創新性，但尚未達到量產所需的良率。
鑑於這些挫折，三星代工廠正在調整其策略，專注於2奈米製程。這項轉變意味著備受期待的1.4奈米製程不僅被推遲，而且還被擱置，轉而選擇更有前景的2奈米製程。這項變更反映了三星對其2奈米技術可能取得「積極」進展的評估。
1.4納米計畫原定於2026年下半年在平澤二號投產，但現在已被無限期擱置。包括《Sedaily》在內的多位消息人士表示，1.4奈米製程的量產可能要到2028年才能開始——比最初計劃晚了近兩年，凸顯了三星對高階節點缺乏信心。
此外，三星代工業務一直面臨財務困境，據報導已連續多季虧損。為此，這家巨頭已決定削減其代工部門的投資，這意味著其整體晶片生產目標可能會降低。儘管面臨這些挑戰，三星仍在努力擴大其2奈米製程的產能，預計今年底實現量產。此外，該公司還計劃於明年初將2奈米製程的產能擴展到美國，顯示其未來營運前景令人鼓舞。
鑑於目前原有製程面臨的挑戰，以及來自台積電、英特爾等業界領導企業的競爭日益激烈，三星迫切需要在半導體領域取得突破。
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