三星電子準備在 2028 年前開始在晶片封裝中採用玻璃基板，從而在半導體創新方面取得重大進展。根據ETNews通報，這項變革性舉措將標誌著該公司與傳統矽基中介層的重大區別，代表了該公司針對這項技術變革的首個正式路線圖。
利用玻璃中介層徹底改變人工智慧晶片封裝
中介層在 2.5D 晶片封裝中發揮著至關重要的作用，尤其是在 AI 半導體領域，其中圖形處理單元 (GPU) 與高頻寬記憶體 (HBM) 配對。這些中介層充當連接器，增強了組件之間的通訊速度。儘管傳統矽中介層非常有效，但鑑於人工智慧產業的快速發展，其高成本已成為一個問題。相較之下，玻璃中介層不僅可以降低成本，還可以提高複雜電路的精度和尺寸穩定性。
玻璃中介層的優勢顯然使其成為下一代AI晶片的理想選擇。一位業內人士表示，「為了滿足客戶需求，三星已經制定了在2028年從矽中介層過渡到玻璃中介層的計劃。」這一戰略方向與AMD等競爭對手的類似舉措一致，表明半導體技術的趨勢發生了重大轉變。
隨著半導體產業逐漸開始採用玻璃基板，三星的做法脫穎而出。該公司正在開發尺寸小於 100x100mm 的緊湊型玻璃基板，與通常使用的較大的 510x515mm 玻璃面板相比，這可以加速原型製作過程。雖然較小的基板尺寸可能會影響效率，但它使三星能夠更靈活地進入市場。
此外，三星正在利用其天安園區面板級封裝（PLP）生產線，該生產線使用方形面板代替傳統的圓形晶圓。這一戰略定位使三星在人工智慧領域確立了競爭優勢。此外，該計劃補充了該公司的綜合人工智慧解決方案策略，在統一的框架下整合了代工服務、HBM 記憶體和先進封裝能力。
鑑於人工智慧產業的快速擴張，三星主動向中介層玻璃基板轉型，使其在長期內比競爭對手更具優勢。隨著技術的成熟，外部訂單的增加可能會顯著增加公司的收入來源。請繼續關注，我們將監控這一關鍵轉變並提供進一步的更新。
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