三星雄心勃勃的2奈米全柵環繞（GAA）晶片製程即將全面量產，預計於2025年底開始。儘管其半導體領域遭遇重大挫折——包括良率挑戰導致多家客戶轉向台積電滿足其製造需求——但該公司最近實現了關鍵轉機。據報道，三星已成功獲得一份價值165億美元的巨額合同，為其提供2奈米GAA晶片，這是其在恢復市場地位方面邁出的重要一步。
合約期限和未來前景
該合約於2023年7月24日生效，預計有效期至2033年12月31日，為三星未來幾年提升其2奈米GAA製程良率提供了重要機會。人工智慧技術的持續成長表明，對這些先進晶片的需求將持續存在，從而進一步增強三星在市場上的前景。先前的評估顯示，良率徘徊在30%至40%左右，雖然低於最佳水平，但與先前的3奈米GAA技術面臨的挑戰相比，仍顯示出進步。
儘管一些報告預測2nm GAA晶片的需求將持續兩年，但這份合約具有戰略意義，可能為三星整體銷售額貢獻約7.6%。它為三星在半導體行業中進一步發展和建立合作關係奠定了基礎。
三星目前正在利用其 2nm GAA 製程節點對 Exynos 2600 晶片進行測試，該晶片最近已在 Geekbench 6 基準測試中亮相。業內人士認為，這份合約驗證了 2nm GAA 工藝的實力，有助於三星獲得更多訂單，從而縮小與台積電的競爭差距。
這份合約對三星電子來說非常鼓舞人心，該公司一直在努力穩定良率，並在3奈米以下先進製程領域將市場拱手讓給了台積電。由於這份合約證明了2奈米製程的良率和技術實力，預計追加訂單的預期將會上升。
據報道，除了推進其第一代 2nm GAA 技術外，三星還完成了其第二代工藝的初步設計。此外，三星計劃在兩年內推出名為「SF2P+」的第三代工藝。這種持續發展體現了三星致力於精進技術，並在競爭激烈的市場中贏得多元化客戶的決心。
更多詳細信息，請參閱朝鮮原文。
發佈留言