三星目前正在應對一系列挑戰，這些挑戰導致其開創性的 1.4 奈米過程被推遲。然而，這種延遲並不意味著這家韓國半導體巨頭的失敗。相反，三星正進行戰略定位，計劃在未來兩年內推出先進的第三代 2 奈米過程，並承諾在性能和效率上較上一代實現顯著飛躍。
優化第三代2nm工藝
7 月 1 日 SAFE 論壇上公佈的最新進展凸顯了三星對創新的承諾。該公司推出了第三代 2nm 工藝，即 SF2P+，該工藝採用了一種名為「光學收縮」（Optic Shrink）的新技術。與第二代技術相比，這項尖端製程預計將使性能提升20-30%，儘管與現有節點相比這些改進的具體細節尚未公佈。
隨著2奈米技術的不斷進步，三星在其第二代2奈米技術的設計上也取得了重要的里程碑，並計劃在明年實現量產。三星專注於改進現有技術，而非倉促採用新工藝，這表明其優先考慮的是穩定良率——這是保持競爭優勢的關鍵因素。
合作與未來產品
三星的代工和大規模積體電路（LSI）部門正在積極合作，為即將推出的Exynos 2600處理器進行原型量產，該處理器預計將採用2奈米GAA製程節點。該公司該專案的良率目標近期設定為50%，預計到年底這一數字將會上升。此外，有未經證實的報導稱，高通可能會推出基於三星2奈米GAA製程打造的驍龍8 Elite Gen 2晶片組版本，目前已確定代號為「Kaanapali S」的生產試驗。
展望未來
鑑於近期報告中概述的當前發展軌跡，三星似乎正在取得重大進展。儘管如此，現在全面評估該公司的整體地位仍為時過早。隨著年底臨近，隨著首款 2nm GAA 晶片組的預期發布，我們或許能獲得更多洞察。請留意後續報道。
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