關於三星與NVIDIA合作的猜測愈演愈烈，有報導稱三星已成功融入NVIDIA供應鏈。此舉正值三星在高頻寬記憶體（HBM）技術方面不斷取得進展之際。
三星推出 HBM3E 策略：NVIDIA 的顛覆性舉措
過去一年，三星在HBM技術領域的進展發生了重大變化。最初，該公司預計將向NVIDIA提供HBM3；然而，該技術遇到了散熱難題，促使其轉向HBM3E。根據韓國媒體報道，三星目前正向NVIDIA供應12-Hi HBM3E堆棧，對兩家公司而言都是一個重要的里程碑。
報告稱，三星計畫向NVIDIA交付3萬至5萬塊12層HBM3E顯存，用於整合到NVIDIA即將推出的Blackwell Ultra產品中。三星極具競爭力的定價似乎在此次合作中發揮了至關重要的作用，幫助NVIDIA提升利潤率。
鑑於三星是該領域最大的製造商之一，其近期HBM降價預計將對公司產生重大利好。這種競爭性定價策略可能會迫使競爭對手降低價格，或將市佔率拱手讓給三星。此外，HBM4技術的進步使三星佔據了有利地位，這得益於其獨立的半導體和邏輯生產能力，這為其客戶提供了靈活性。
雖然三星尚未正式確認這份合同，但該公司在第二季度財報電話會議上暗示其在HBM領域取得了重大進展。與NVIDIA達成協議對三星來說將是一項至關重要的成就，尤其是在其因延遲推出具有競爭力的HBM產品而遭遇DRAM市場份額下滑的挫折之後。
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