高通正式發布了驍龍 8 Elite Gen 5，據報導其量產將採用台積電先進的 3nm “N3P” 製程。然而，幾個月來，一直有傳言稱這款旗艦系統晶片 (SoC) 可能會有第二個版本，可能採用三星創新的 2nm 全閘極環繞 (GAA) 技術。最近的報導表明，這個替代版本確實處於試產階段。
三星智慧型手機將搭載 2nm GAA Snapdragon 8 Elite Gen 5，僅限一款
最近的進展表明，三星的 Exynos 2600 已成功量產，良率從今年稍早令人擔憂的 30% 提升至更令人欣喜的 50%。這項改進可能促使高通採取雙源策略，充分利用台積電和三星的半導體技術。然而，值得注意的是，高通先前已於 7 月終止了與三星的代工服務合作關係。
儘管遭遇挫折，但據報道高通並未撤回任何採用三星 2nm 製程生產的驍龍 8 Elite Gen 5 晶片的訂單。由於該 SoC 仍處於試生產階段，三星 50% 的良率雖然足以支持 Exynos 2600 的全面量產，但由於預期的高缺陷率，高通將面臨巨大的財務風險——這意味著每生產出十個晶片，就可能有五個存在缺陷。
高通若要考慮從試生產轉向全面量產，三星必須證明有能力將良率提升至 70%。目前有傳言稱，驍龍 8 Elite Gen 5 的 2nm GAA 版本將獨家搭載於 Galaxy Z Flip 8，而台積電生產的版本將搭載於 Galaxy Z Fold 8 和整個 Galaxy S26 系列。
即使只有一款設備展示了三星代工廠生產的驍龍 8 Elite Gen 5，這也為三星提供了一個至關重要的機會，可以證明其在半導體領域的專業實力，並與台積電等競爭對手競爭。然而，消費者務必謹慎對待這些訊息，因為事態發展隨時可能改變。我們將繼續關注並更新這一動態。
新聞來源：@Jukanlosreve
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