備受期待的 Galaxy S26 將於明年初發布，這或許標誌著高通在晶片組領域獨霸地位的終結。最近的報告顯示，三星正加緊量產其創新 Exynos 2600 處理器。今年早些時候，三星公佈了這款晶片組的計劃，該晶片組因其首次採用 2 奈米環繞閘極 (GAA) 技術而引人注目。雖然最初的公告透露了其相比早期型號在 NPU 性能方面取得的顯著提升，但新的進展表明三星現在已經克服了先前與良率問題相關的挑戰。
利用熱通塊技術解決過熱問題
幾個月前，分析師報告稱，三星 2nm GAA 製程的進展優於其早期的 3nm 產品，預計良率將達到 30%。儘管這個數字似乎不大，但自該報告發布以來，目前 2nm GAA 製程的良率很可能已經有所提升。根據ETNews最新報道，三星領先的代工廠即將啟動 Exynos 2600 的量產，這意味著他們之前遇到的所有挫折都已解決。
即將推出的 Galaxy S26 系列預計將包含驍龍 8 Elite Gen 5 和 Exynos 2600 兩個版本，以適應不同的全球市場。這項策略性舉措不僅旨在提升效能，還旨在幫助三星在即將到來的財年降低成本。值得注意的是，近期曝光的 Geekbench 6 基準測試結果顯示，Exynos 2600 的效能數據與驍龍 8 Elite Gen 5 的降頻版本相當。這些結果凸顯了三星 2nm GAA 製程與台積電即將推出的 2nm 製程競爭的潛力，後者計劃於 2025 年第四季實現量產。
然而，三星也必須努力重塑在消費者心中的聲譽，才能贏得訂單，因為成功不僅在於尖端技術，更在於重塑品牌信任。 Exynos系列產品歷來因過熱問題而飽受批評。為了緩解這些擔憂，該報告指出，三星已將散熱阻隔 (HPB) 技術融入 Exynos 2600 設計中，旨在增強散熱管理。值得注意的是，雖然 HPB 技術先前已在討論中出現，但目前的大部分解讀似乎都印證了先前的報導。鑑於資訊來源的可靠性，讀者應謹慎對待這些說法，我們將持續提供最新資訊。
欲了解更多信息，請參閱ETNews的原始報道。
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